2026년 10월 26일 월요일
기준일2026-10-23
공시 이벤트91건
호재 신호10
주의 신호10
10-26 08:31 산출
2026년 10월 26일 월요일
반도체 산업을 7개 공정으로 나눠 공정별 상장사와 수출입·실적을 정리했습니다. 매 영업일 저녁 갱신됩니다.
웨이퍼 위에 회로를 새기고 깎는 데 쓰는 화학약품·특수가스·소모성 부품
증착·식각·세정·열처리·노광 보조 등 웨이퍼 위에 회로를 만드는 장비
D램·낸드 플래시·HBM 을 만드는 종합 반도체 회사
설계만 하는 팹리스, 설계를 받아 위탁 생산하는 파운드리, 둘을 잇는 디자인하우스
다 만든 웨이퍼를 자르고 붙이고 감싸는 패키징·테스트 외주(OSAT)와 그 장비
칩이 제대로 도는지 확인하는 테스트 소켓·프로브카드·검사장비
| 공정 | 수출(12개월) | 전년비 | 수입(12개월) | 전년비 | 무역수지 | 품목 수 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 소재·가스·부품 | 34.2억 달러 | +9% | 48.3억 달러 | +15.2% | -14.1억 달러 | 4 |
| 전공정 장비 | 108억 달러 | +18.4% | 300억 달러 | +37.4% | -192억 달러 | 1 |
| 메모리 | 3,759억 달러 | +225% | 531억 달러 | +82.3% | +3,228억 달러 | 3 |
| 파운드리·팹리스 | 524억 달러 | +8.4% | 502억 달러 | +18.5% | +21.3억 달러 | 2 |
| 후공정·패키징 | 108억 달러 | +18.4% | 300억 달러 | +37.4% | -192억 달러 | 1 |
| 검사·소켓 | 2.0억 달러 | +59.9% | 21.8억 달러 | -2.2% | -19.7억 달러 | 1 |
| 반도체 기판 | 54.1억 달러 | +16.9% | 36.9억 달러 | +19% | +17.2억 달러 | 1 |
| 공정 | 품목 | 구분 | 최근월 | 지수(달러) | 전년비 | 12개월 평균 변화 | 지수(원화) 전년비 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 소재·가스·부품 | 실리콘웨이퍼 | 수출 | 2026.09 | 95.0 | +0.9% | -0.4% | -1.5% |
| 소재·가스·부품 | 실리콘웨이퍼 | 수입 | 2026.09 | 96.4 | -1.1% | -1.1% | -3.4% |
| 전공정 장비 | 반도체제조용기계 | 수출 | 2026.09 | 93.6 | +1% | -1.4% | -1.4% |
| 전공정 장비 | 반도체제조용기계 | 수입 | 2026.09 | 82.4 | -2.6% | -1.1% | -4.8% |
| 메모리 | DRAM | 수출 | 2026.09 | 289.2 | +247.7% | +164.6% | +239.5% |
| 메모리 | 플래시메모리 | 수출 | 2026.09 | 245.7 | +244% | +153.5% | +235.9% |
| 메모리 | DRAM | 수입 | 2026.09 | 136.2 | +52.1% | +82.9% | +48.5% |
| 메모리 | 플래시메모리 | 수입 | 2026.09 | 170.8 | +49% | +52% | +45.5% |
| 파운드리·팹리스 | 시스템반도체 | 수출 | 2026.09 | 88.0 | +3% | +0.4% | +0.6% |
| 파운드리·팹리스 | 시스템반도체 | 수입 | 2026.09 | 65.4 | -8.1% | -7% | -10.3% |
구독 회원 전용 품목(HS)별 수출입 금액·kg 단가와 단가 변화 안내 보기 →
※ 수출입은 관세청 품목별 통관 실적을 공정과 연결된 HS 코드로 합산한 값(달러)입니다. 선박처럼 인도 시점에 잡히는 품목은 수주 시점과 1~3년 차이가 있습니다. 12개월 평균 변화는 최근 12개월 평균 지수를 직전 12개월 평균과 비교한 값입니다.
| 공정 | 합계 기준 | 기준 분기 | 매출(TTM) | 매출 전년비 | 영업이익(TTM) | 영업이익률 | 이익률 중앙값 | 공급계약 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 소재·가스·부품 | 핵심 종목 4개사 | 2026 2Q | 3조 4,575억 | +0.2% | 6,103억 | 17.65% | 16.85% | - |
| 전공정 장비 | 핵심 종목 5개사 | 2026 2Q | 2조 3,610억 | +2.9% | 3,345억 | 14.17% | 12.01% | - |
| 메모리 | 전체 2개사 | 2026 3Q 외 · 잠정 1곳 | 783조 3,809억 | +99.5% | 402조 9,047억 | 51.43% | 57.1% | - |
| 파운드리·팹리스 | 핵심 종목 4개사 | 2026 2Q | 3조 4,252억 | +5.5% | 4,048억 | 11.82% | 4.62% | 3건 · 552억 |
| 후공정·패키징 | 핵심 종목 3개사 | 2026 2Q 외 · 잠정 1곳 | 2조 8,555억 | +29.4% | 5,751억 | 20.14% | 17.67% | 9건 · 1,615억 |
| 검사·소켓 | 핵심 종목 2개사 | 2026 2Q | 7,026억 | +36.1% | 2,937억 | 41.8% | 39.82% | - |
| 반도체 기판 | 핵심 종목 3개사 | 2026 2Q | 15조 4,749억 | +20.8% | 1조 5,792억 | 10.21% | 9.8% | 7건 · 4조 3,095억 |
구독 회원 전용 종목별 TTM 매출·영업이익·전년비, 공급계약, 수출 비중·주요 제품 비중 안내 보기 →
※ TTM(최근 12개월)은 기준 분기를 포함한 최근 4개 분기 실적의 합입니다(예: 2026 2Q 기준 = 2025년 3분기~2026년 2분기). 회사마다 가장 최근에 공시된 분기까지 쓰며, 정기보고서보다 더 최근 분기의 잠정실적 공시가 있으면 잠정 값을 씁니다. 그래서 회사별 기준 분기가 다를 수 있고, '외'는 공정 안에 기준 분기가 다른 회사가 섞여 있다는 뜻입니다. 전년비는 1년 전 같은 분기 기준 TTM과 비교한 값입니다.
※ 합계 기준 '핵심 종목'은 그 공정이 주력인 회사만 합산한 값입니다(다른 사업이 주력인 대형 겸업사·지주사 제외). 공급계약은 최근 365일 DART 단일판매·공급계약 공시 합계입니다.
반도체 대표 23곳 중 스코어 산출 18곳 1·2위 삼성전자 90점·SK하이닉스 88점…30일 새 6점·9점 상승 10월 16일까지 20거래일 외국인 메모리 두 곳 23조 7706억원 순매도…스코어 오른 4곳 주가 모두 하락 알트만 Z 회색·위험 구간 3곳, 스코어 미산출 5곳…흑자 19곳 PER 중앙값 30.16배
나머지 39곳 영업이익 4조 7263억원…SK하이닉스 한 곳이 그 27.2배 메모리 밖 이익률 1위 검사·소켓 41.8%…전공정 장비 14.2%로 미국 장비사 절반 아래 마이크론 영업이익률 74.59%…SK하이닉스보다 6.55%p 높은 수준
메모리 수출 3759.3억달러로 225% 증가…D램 수출물가(달러) 12개월 평균 143.6% 상승 장비 수입 299.9억달러 중 네덜란드 116.2억달러…수입물가(달러)는 0.9% 하락 메모리 칩은 중국 1008.7억달러, 모듈·SSD는 미국 691.7억달러
SK하이닉스·삼성전자 20거래일 외국인 순매도 22조 8048억원…SK하이닉스 11거래일 연속 같은 기간 기관은 메모리 밖 39종목에 2조 4119억원 순매수…검사·소켓 3종목 모두 메모리 수출 12개월 3279.5억달러, 전년 대비 190.9% 증가
※ 공정 분류와 종목 배치는 더인베스트 편집 기준입니다. 시세는 매 영업일 저녁, 수출입은 관세청 월별 확정치 발표 후, 실적은 분기 공시 후 갱신됩니다. 본 페이지는 참고 정보로, 투자 판단과 책임은 이용자 본인에게 있습니다.