ISC

당사는 본사인 ISC를 거점으로 총 4개의 생산 및 판매법인으로 구성된 글로벌 반도체 테스트 부품 기업입니다. 당사의 주력사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트 소켓입니다. 또한 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 장비/소재 사업을 병행하고 있습니다 당사는 제품 생산을 위한 전체 공정을 내재화해 다품종, 단납기라는 반도체 테스트 소켓 시장의 특성에 맞게 안정적인 품질과 신속한 납기를 위한 생산기술로 경쟁 우위를 확보하고 있습니다. 해외는 제품 유통 형태로 북미지역은 자회사인 ISC International을 통해 대응하고 있으며 그 외 지역은 현지 바이어에 대한 직접 판매와 대리점을 통한 판매 등 다양한 방식으로 대응하고 있습니다.

국내는 전략적 기술 영업판매 조직을 구축하여 개발 초기부터 양산까지 적극적으로 대응하고 있습니다. 사업의 상세내용은 다음과 같습니다.

(1) 테스트 소켓 테스트소켓은 반도체 개발 단계와 양산, 번인 테스트에 사용되는 핵심 부품입니다. 소켓의 종류는 스프링을 사용하는 포고핀 소켓과 탄성 소재를 사용하는 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)으로 구분됩니다. ISC는 두 가지 제품을 모두 생산, 공급하고 있습니다.

① 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓) ISC가 세계 최초로 상용화, 양산화한 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)은 메모리 반도체 테스트 개발, 양산에 사용되어 왔으며 2011년 비메모리 반도체테스트 시장에 진입했습니다. 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)은 ISC 매출의 80%를 차지하며 글로벌 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓) 시장에서 ISC의 점유율은 90% 수준으로 평가받고 있습니다. 2023년부터 비메모리 양산 시장에 진입했으며 2024년부터는 글로벌 팹리스 고객사들의 양산 시장에 본격 공급을 시작하고 있습니다. 현재 글로벌 빅테크, 팹리스, OSAT, ASIC 기업들에 다양한 어플리케이션에 적용가능한 AI반도체 테스트 소켓을 공급하고 있습니다.

② 포고핀 소켓 당사는 2014년부터 포고핀 사업에 진출, 2018년부터 시장 공급을 시작했으며 대부분 글로벌 스마트폰 고객사들의 AP, SoC 칩 테스트용으로 공급하고 있습니다.

③ 번인 테스트 소켓 번인 테스트(Burn-In Test)는 반도체칩의 초기 고장(Early Failure)을 걸러내기 위해 일정 시간 동안 고온 및 고전압 환경에서 동작시키는 신뢰성 테스트입니다. ISC는 지난 2019년 세계 최초로 실리콘 소재의 실리콘 번인 소켓을 상업화했으며 2020년부터 메모리 고객사의 양산 시장에 진입하는데 성공했으며 2023년 하반기부터는 비메모리 고객사에도 진입, 높은 평가를 받고 있습니다.

(2) 장비소재 사업 당사는 25년 2분기 반도체 후공정 테스트 장비와 HBM 및 DRAM 식각공정에 사용하는 세정용 케미컬 소재 사업을 영위하는 아이세미, 테크드림을 인수하였습니다. 해당 사업은 AI·HBM 반도체 테스트 시장을 겨냥한 테스트 플랫폼 확보 전략의 일환입니다. 해당 사업부문의 주요 사업아이템은 다음과 같습니다.

① 모듈 테스터 : DRAM 모듈의 CPU /GPU 호환성 및 신뢰성 테스트장비, 메모리 모듈 (LPCAMM, SOCAMM) 테스트 장비

② 하이스피드 번인 테스터 : 고온 및 저온 환경에서 메모리/비메모리 성능평가

③ EFEM : 반도체 제조장비의 핵심 자동화 모듈

④ 케미컬 : 식각공정을 거친 DRAM, HBM 세정용 케미컬

⑤ PCB : 테스트장비 및 메모리 모듈용 PCB 기판