테스

당사는 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조를 주력사업으로 영위하며 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상을 차지하고 있습니다.반도체 공정은 크게 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전(前)공정과 만들어진 칩을 조립하고 검사하는 후(後)공정으로 나눌 수 있으며, 당사는 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다.그 외에도 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품하고 있습니다. 한편, 당사는 2026년 상반기 연결기준 매출액 2,209억원, 영업이익 482억원, 당기순이익 586억원을 기록하였습니다. 별도기준으로는 매출액 2,189억원, 영업이익 480억원, 당기순이익 553억원을 기록하였습니다.매출비중은 반도체와 반도체 外 사업부문이 각각 98%, 2%를 차지하였으며, 국내 및해외 매출비중은 각각 90%, 10%를 기록하였습니다.