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기업개요 ([기재정정]반기보고서 (2026.06) · 사업의 개요)
당사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, IDT 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 2026년 당사의 2분기 연결기준 매출액은 2,336억원, 영업손실은 123억으로, 전년동기 대비 매출액은 54.3% 증가하였습니다. 별도기준으로는 매출액 2,309억, 영업이익은 26억으로 전년동기 대비 매출액은 57.0% 증가하였으며 영업이익은 흑자전환 하였습니다.당사가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.
출처: 금융감독원 전자공시(DART) [기재정정]반기보고서 (2026.06), 접수 2026-10-13 · 원문 보기
핵심 재무 지표
※ 값은 TTM(최근 4개 분기 합산) 기준. EV = 시가총액 + 순부채(부채총계−현금, 근사), BPS = 자본총계/주식수(근사), ROIC 투하자본 = 자본 + 순부채(근사).
— 는 계산에 필요한 데이터가 없는 경우입니다.
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