에이디테크놀로지

에이디테크놀로지는 2002년 설립된 이후 반도체 설계와 개발에서 독보적인 기술력을 발휘하며 국내 시스템 반도체 디자인하우스의 선두주자로 자리매김해왔습니다. 초기 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)로 시작해 글로벌 시장에서의 입지를 강화해왔으며, 2020년에는 삼성 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환하여 삼성의 첨단 공정 기술과협력하며 지속적인 성장을 이어가고 있습니다.에이디테크놀로지는 파운드리와 디자인하우스 간의 상호 보완적 관계를 통해 반도체 생태계의 발전에 기여하고 있습니다. 또한, 파운드리 공정에 맞춘 최적의 설계 솔루션을 제공함으로써, 고객사들이 고성능 반도체를 효율적으로 생산할 수 있도록 지원하고 있습니다. 특히 당사는 TSMC와 삼성 파운드리 양측의 공정 경험을 보유한 드문 디자인하우스로서 시장의 요구에 맞춘 맞춤형 설계 서비스와 첨단 기술 개발에 주력하고 있습니다.에이디테크놀로지는 2023년 Arm의 토탈디자인파트너(Total Design Partner)로 선정되며, 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS) 기반의 고성능 칩 개발 및 공정 최적화를 위한 역량을 확보하였습니다.

이를 통해 글로벌 시장에서 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라에 최적화된 솔루션을 제공하고, 국내외 수주를 가속화할 기반을 마련했습니다.회사의 핵심 사업부는 SoC, 플랫폼, 인프라 부문으로 구성되어 있으며, 각 부서는 독립적으로 운영되면서도 유기적으로 협력하여 통합적인 설계 솔루션을 제공합니다. 인프라 부문은 맞춤형 파운데이션 IP 및 SRAM 라이브러리를 개발하여 고객이 경쟁력있는 제품을 설계할 수 있도록 돕고, 플랫폼 부문은 SoC 설계의 기본 틀을 제공하며, SoC 부문은 백엔드 설계를 통해 웨이퍼 제작 전까지의 전 과정을 지원합니다.또한, 에이디테크놀로지는 2.5D·3D 패키징 등 첨단 패키징 기술 내재화, 빅다이(Big Die)설계 역량 등 차별화된 기술을 보유하고 있으며, 2/4/5나노 등 선단 공정 기반의 SoC 설계에서 그 기술적 우수성을 입증해 높은 성과를 거두며 경쟁력을 강화하고 있습니다. 에이디테크놀로지는 앞으로도 삼성 파운드리와의 협력 강화, 글로벌 파트너십 확장, 첨단 기술 개발을 통해 지속 가능한 성장을 추구하며, 반도체 산업 내에서의 입지를 더욱 확고히 다져나갈 것입니다.