어보브반도체
기업개요 (반기보고서 (2026.06) · 사업의 개요)
당사는 1,000여 가지 이상의 가전 및 산업용 전자기기에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있으며, MCU 이외에도 Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 제품과 High Voltage 소자가 적용되는 Power 반도체 제품을 공급하고 있습니다. 주력 제품은 가전용 8-bit, 32-bit MCU로 국내 및 중국, 일본을 중심으로 최근 유럽 및 인도 등으로 시장을 확대하고 있습니다. MCU의 핵심 기술인 Analog IP에 대한 자체 설계 역량을 보유하고 있으며, 유망 스타트업에 대한 투자 및 ABOV Alliance 를 통해 최신 Analog·Digital IP 및 기술 역량을 지속적으로 확대하고 있습니다. 최근에는 가전제품의 지능화 및 On-device AI 수요 확대에 대응하여 AI 연산 기능을 결합한 AI MCU를 개발하고 있으며, 일부 가전 고객사와 제품 적용 및 양산을 추진하는 등 기존 MCU 사업을 고부가가치 AI MCU 영역으로 확대하고 있습니다.
또한 MCU는 반도체 칩뿐만 아니라 H/W 및 S/W 개발 환경이 함께 요구되는 제품으로, 당사는 고객의 제품 개발에 필요한 다양한 개발 환경과 솔루션을 제공하고 있습니다. 이를 통해 고객의 제품 개발 전 과정에서 편의성과 가치를 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.
출처: 금융감독원 전자공시(DART) 반기보고서 (2026.06), 접수 2026-08-14 · 원문 보기
핵심 재무 지표
※ 값은 TTM(최근 4개 분기 합산) 기준. EV = 시가총액 + 순부채(부채총계−현금, 근사), BPS = 자본총계/주식수(근사), ROIC 투하자본 = 자본 + 순부채(근사).
— 는 계산에 필요한 데이터가 없는 경우입니다.
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