[IR일문일답] 제이티, 소자핸들러 탑재로 HBM 수혜 가득

번인테스트용 소자핸들러 특허·상용화로 반도체 BIG3사에 장비 납품 초읽기
HBM용 핸들러 장비 납품 가능성에도 IR부재로 주가는 경쟁사 대비 저평가

제이티가 반도체 수요 회복에 따른 생산설비 투자 확대에 수혜주로 떠오르고 있다. 특히 이 기업은 번인테스트용 소자핸들러 특허와 상용화가 가능해 새로운 DDR5 및 HBM 등 고성능 반도체 수율 향상과 비메모리 부문까지 직접적인 해자가 될 전망이다.

또한 기업이 자사의 IR활동에 소극적 행보를 이어가고 있어 경쟁사 대비 저평가 돼 있다는 점도 투자에 매력을 더하고 있다.

8일 캠퍼니가이드에 따르면 제이티는 1998년 설립돼, 반도체 검사장비 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있다.

제이티는 반도체 검사장비 설계 및 개발 전문 기업으로 자체 생산설비는 보유하지 않았다. 장비를 외주에 의해 생산한다. 다만 기업의 해자는 충분하다.

제이티는 세계시장 점유율 1위인 Burn In Sorter를 개발해 공급하며, SSD Module Test Handler, 비메모리 Test Handler, Vision Inspection 등 신규설비 개발을 진행 중이다.

특히 비메모리 핸들러 장비 납품을 이미 수차례 국내 기업으로 진행한 바 있으나 국내 비메모리 산업이 빠르게 성장하지 못하고 있어 의미 있는 수량의 납품이 나타나지 않고 있다.


국내 비메모리 반도체 산업이 성장하고 있는 상황에 제이티는 이미 장비를 양산에 하고 있기 때문에 고객사의 추가 수주 가능성이 높다.

제이티는 현재 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 글로벌 반도체 BIG 3에서 전부 장비를 납품 중이다.

제이티의 반도체 검사장비 현황을 들여다보면 제이티는 Assembly 공정에서도 후공정에 해당하는 검사장비를 주로 제조하는 기업이다.

반도체 미세화 기술이 한계점에 도달했기에 칩을 패키징하는 후공정의 중요성이 점점 부각되고 있는 시점으로 제이티가 주목 받는 요인이다.

반도체 메모리 제품에 대한 가격 하락이 멈추고 있고 업황이 개선되고 있는 상황에 삼성전자가 시스템 반도체 부분에 대한 대규모 투자를 준비하고 있고 장기적으로 메모리뿐만 아니라 비메모리 관점에서 업황과 무관하게 지속 투자의 수혜가 예상된다.

여기에 최근 HBM 등 고성능 메모리 투자 기업에도 설비를 지속 납품 하고 있어 추가 수주가 유력한 기업으로 꼽힌다.

특히 국내뿐만 아니라 해외 IDM, OSAT 업체에도 Burn In Sorter 등의 공정 설비를 개발해 공급하고 있다.

이외에도 제이티는 반도체 Handler 개발 능력과 레이저 공정 경험 능력을 더해 국내/외 고객의 요구사항에 맞는 레이저 설비를 제작하여 공급하고 있다.

특히 제이티는 FPCB의 미세선폭 가공, 유리 정밀 절단, 레이저의 열적 특성을 이용한 반도체 package substrate 및 Mini LED/Micron LED 등의 용도를 위한 Laser Soldering 공정 설비 등을 개발해 고객사에 납품 중이다.

제이티는 기존 레이저 공정 설비 외 초박막 유리 가공을 위한 레이저 Cutting 설비와 광면적을 한번에 공정을 진행할 수 있는 Laser Soldeting가 대표적 장비로 꼽힌다.

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◆제이티의 미래는 보장 되나

제이티가 주목받는 이유는 반도체 검사장비 산업의 성장성이다.

최근 시장에서는 차세대 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소인 패키징 역량을 고도화와 AI와 빅데이터 등 스마트 커넥티드 디바이스 진화 등으로 수요가 획기적으로 증가할 것으로 예상된다. 규모가 커지는 반도체 시장 주도권을 잡으려면 패키징 기술 발전이 중요하다.

반도체 제조에서 기술력의 우위를 설명할 때 업체별로 회로의 선폭을 얼마나 더 줄이느냐가 업체별 기술력의 수준을 가늠하는데 기준이 되고 있다.

현재 3나노 수준에서 선폭을 더 줄이는 연구는 지속 하고 있으나 물리적인 한계에 다다르고 있고 투입돼야 하는 비용이 막대해 지금까지는 상대적으로 소외되었던 후공정인 패키징 분야에 메이저 업체들이 많은 투자를 하는 방향으로 진행 중이다.

이러한 부분에 제이티는 후공정에 많은 설비를 납품하는 업체로 많은 수혜를 볼 수 있다. 또 그 규모도 점점 확대될 것으로 예상된다.

이는 제이티가 세계 시장 점유율 1위인 Burn In Sorter 설비를 고객사 별로 개발해 공급하고 더불어 Inspection, Final Test 공정용 신규 설비 론칭도 진행 중이다.

현재 제이티는 매출처 다변화를 위해 다양한 영업 네트워크를 통한 신규 고객사 영업에도 나서고 있어 향후 국내 뿐만 아니라 글로벌시장으로 업력을 늘리고 있다.

현재 주요 고객사가 해외 신규 공장 건설 투자로 인해 장기적인 설비 투자 수요가 있을 것으로 전망된다.


특히 제이티의 번인테스트용 소자핸들러 상용화의 의미는 크다. 이는 제이티가 기술적 해자가 있기 때문이다.

반도체소자에 대한 검사들 중에서 번인테스트(burn-in Test)가 있다. 번인테스트는 번인보드에 다수의 소자들을 삽입하고 이 번인보드를 번인테스트장치 내에 수납시켜 일정기간 동안 열이나 압력을 가한 뒤 소자에 불량이 발생하는지 판별하는 테스트이다.

번인테스트용 소자핸들러는 일반적으로 번인테스트를 마친 소자를 적재하고 있는 번인보드로부터 양품, 불량품 등 각 소자별 검사결과에 따라 부여된 분류기준에 소자를 각 트레이로 분로(언로딩)하면서 소자가 위치하고 있던 번인보드의 비어있는 자리(소켓)에 다시 번인테스트를 수행할 새로운 소자를 삽입(로딩)하는 장치를 말한다.

이번 특허는 소자핸들러가 소자를 안정적이며 신속하게 적재하거나 인출할 수 있는 이점을 발휘할 수 있는 기술이다.

특히 번인보드 등에 설치된 테스트 소켓에 대한 소자의 로딩시 정밀한 안착을 위해 소켓플레스에 결합된 어댑터부재와 소자와의 오차가 최소화되는 것을 확인 하는 것으로 그동안 소자와의 오차를 최소화해 소자언로딩에 방해되는 문제를 해결할 수 있는 장치다.

제이트는 이번 발명특허로 소팅대상인 소자의 규격이 달라지는 경우, 다시말해 달라진 규격의 소자가 담긴 트레이가 로딩되는 경우 해당 소자의 규격에 따라서 DC테스트부, X-Y테이블 상의 소켓플레스 및 버퍼부를 자동으로 교환하는 키트 교환부포함한 DC테스트부의 교체시간을 획기적으로 줄일 수 있게 됐다.

즉 반도체 생산의 수율 증가와 처리 속도를 획기적으로 줄일 수 있는 장비 특허를 보유한 셈이다.

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◆반도체 수요 회복도 호재

시장조사기관에 따르면 올해 반도체 시장 전체 규모는 지난해보다 20.2% 성장한 6,213억 달러로 전망된다. 또 2027년까지 반도체 시장은 연평균 8.9%의 성장률을 보일 것으로 전망된다.

이중 올해 D램 수요는 18%, 낸드는 26% 각각 늘어날 것으로 예상된다. 여기에 인공지능(AI) 열풍에 따라 각광받는 AI GPU 시장은 올해부터 2027년까지 5년간 연평균 23.2% 성장이 예상되며, 이에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 수요도 크게 증가할 것으로 내다봤다.

불황에 지갑을 닫았던 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 등 AI 시대에 필수인 차세대 고성능 D램의 수요 증가에 따라 투자를 확대하고 있어 긍정적 메시지가 나오고 있다.

제이티는 현재 이 시장 수요에 맞춰 HBM장비 납품도 초읽기 상황이다.

제이티의 사업보고서를 확인해보면 현재 제이티는 HBM 공정에 설비를 이미 납품했고, 추가 수주가 얘기되고 있어 내부에서 관련 준비에 박차를 가하고 있다.

2Q23 사업보고서에 내용에 따르면 제이티는 최근 HBM 공정에 장비를 납품했다. 제이티가 반도체 기업에 납품한 장비는 HBM 핸들러 장비로 추정된다.

제이티에 문의한 결과 정확한 장비여부는 비밀이나 현재 소터 보다는 핸들러에 가까운 장비를 삼성전자에 납품한 것으로 확인했다.

삼성전자의 메모리 핸들러는 삼성전자의 자회사 세메스가 담당하는 것으로 알려져 있다.

때문에 이번에 제이티가 납품한 HBM핸들러는 세메스의 장비와 경쟁 장비는 아닌 것으로 확인됐고 사용하는 공정이 다른 것으로 알려졌다.

제이티는 최근까지 고객사에 고성능 메모리 설비를 지속 납품 하고 있고 시스템 반도체 설비군의 경우에도 복수의 OSAT 업체에 납품이 진행되고 있다.


또 제이티는 SK하이닉스에도 HBM 핸들러 납품을 위한 영업을 시도 하고 있는 중이다.

현재 HBM 핸들러 장비는 삼성전자에만 납품중이지만 주력인 번인소터는 메모리3사에 독점적으로 공급중 이기 때문에 향후 HBM 핸들러 장비도 메모리 3사에 납품이 가능할 것으로 보여진다.

제이티는 테크윙 등 경쟁사 대비 낮은 주가도 매력이다.

또다른 핸들러 장비 기업인 테크윙은 최근 적극적인 IR과 큐브프로버 기대감으로 주가가 급등했다.

반면 제이티는 지난해 10월을 기점으로 보면 40%정도 상승한 상황이다.

40%도 낮은 상승률은 아니지만 최근 1년주가로 보거나 다른 후공정 장비 기업 주가가 급등한 것을 고려하면 상대적으로 상승률이 저조한 편이다.

테크윙의 큐브프로버는 HBM핸들러 장비의 일종이지만 기존 핸들러와는 조금 다른 신규장비이다.

보통 반도체 후공정 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트 단으로 나뉘는데, 프로브 공정은 웨이퍼 테스트 공정에 속하는 단계다.

전공정이 끝난 웨이퍼는 번인 테스트를 거쳐 프로브 카드(Probe card)로 소자의 전기적 특성을 체크하는 프로브 테스트를 진행하는데, 이후 패키징이 끝난 웨이퍼를 주검사 장비로 이송하고 양품, 불량품으로 분류하는 장비가 테스트 핸들러다

테크윙의 큐브 프로브는 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고, 테스트하는 데 최적화된 제품이다.

현재 프로브 카드가 탑재된 프로브 스테이션은 테스트를 위해 웨이퍼를 자르기 전 웨이퍼 한 장 단위로 전기적 검사를 한 뒤 로직 다이(die)에 탑재해 또 다시 테스트를 진행한다.

그 뒤 소잉(sawing)을 해 자른 단면에 대해 테스트를 진행하고 최종 샘플 테스트를 한 뒤 고객사로 출고된다.

큐브 프로브는 핸들러 성격이지만 프로브 검사까지 수행할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 공정을 내재화했기 때문에 복잡한 테스트 공정을 최소화하는 효과가 있다는 평가다.

핸들러 내부에 프로브 검사와 양품 검사 기능이 탑재돼 있어 해당 스테이지에 대한 절감효과도 발생할 수 있다.

다시말해 테크윙 장비는 소잉 후 다이 하나하나 전기 온도를 검사하며 양품 불량품을 구분하는 장비로 이해된다.

큐브프로버는 기존에는 없었던 장비이며 HBM의 수율을 개선시킬 수 있는 동시에 빠른 검사가 가능한 장비이기에 퀄테스트 중이라 매출이 발생하지 않고 있음에도 기대감으로 테크윙의 주가상승을 만들어 낸 것으로 추정된다.

반면 제이티의 HBM핸들러는 테스트가 모두 끝난 HBM을 양품 불량품 구분해서 이동해주는 장비로 추정된다. (핸들러에 가까운 장비) 자료가 공개되지 않아 큐브프로버와 비교하기 어렵지만 큐브프로버와 달리 기존 핸들러와 유사한 장비이기 때문에 큐브프로버 대비 임팩트는 낮을 수 밖에 없다고 본다.

하지만 큐브프로버는 아직 퀄테스트가 진행중이고 당사 제품은 이미 생산공정에 적용이 되고 있는 것으로 추정된다.

이러한 주가 차이의 결정적인 이유는 HBM이나 CXL 같은 반도체 최신트렌드에 맞는 장비를 납품하느냐 못하느냐의 차이다.

제이티도 HBM 공정에 장비를 납품하고 있기 때문에 프리미엄을 받을 수 있는 조건이 충족된 기업이다.

자료=네이버 증권

자료=네이버 증권

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◆보수적인 IR로 소외된 장비주

테크윙의 주가 상승은 큐브프로버의 기대감 뿐 아니라 사측의 적극적인 IR과 24년 긍정적인 실적전망도 역할을 한 것으로 보인다.

반면 제이티는 IR에 보수적인 기업이며 사업보고서를 제외하면 HBM 핸들러의 납품 여부를 확인할 수 없다.

소형주이기 때문에 관심이 적다는 이유도 있겠지만 신규장비에 대한 정보가 아직 알려지지 않았다.

HBM 핸들러 장비를 개발해서 납품 하고 있는 실질적인 HBM관련주이지만 제이티의 보수적인IR과 시장에서 소외돼 있는 소형주라는 점 때문에 주가가 이를 반영하고 있지 못하고 있다.

제이티 투자 시 확인해야 할 점도 있다.

먼저 제이티가 HBM 핸들러 정보를 명확하게 공개하지 않고 있다는 점이다. 특히 핸들러에 가까운 장비라고 하는데 기존 핸들러와 무엇이 다른지, HBM 공정 내에서 어느 정도 중요도를 차지하는지, 가격이나 스펙 처리속도 등이 얼마인지 아직 정확하게 공개된 자료가 없다.

또한 삼성전자의 HBM과 관련 엔비디아 퀄 테스트 통과여부와 양산 가능성이다.

현재 제이티의 HBM 핸들러는 공식적으로 삼성전자에만 납품 중이기에 삼성전자의 HBM 캐파가 무엇보다 중요하다. 엔베디아 퀄 테스트를 통과하지 못하면 투자가 지연될 수 있다.

주력 제품인 번인 소터의 업황에 대한 불확실성도 있다. 제이티는 올해 업황 전망을 지난해와 비슷하게 보수적으로 보고 있다.


[IR일문일답]

“맞다. HBM 장비는 당사가 지금 개발 하고 있다”

“HBM은 버닝소터와 핸들러와 구분이 애매하다. 당사 장비는 핸들러 쪽에 가깝다”

“퀄 테스트를 마치고 현재 장비가 납품 됐다”

“현재 장비는 삼성전자에 납품한 상태다”

“앞서 언급했듯 양산용으로 들어간다”

“HBM은 비메모리와 메모리를 구분 짓기가 애매하다. 세메스와의 경쟁까지는 아니고 다른 영역이라고 보시면 될 것 같다”

“맞다. 공정이 바뀌면 후공정도 영향이 있을 수 있다. 전환시 장비는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 실제 후공정은 개조 개선으로 장비 사용이 가능은 하다. 때문에 고객사 니즈가 중요하다. 다만 다양한 요건을 고려하면 장비 수요는 증가할 것으로 본다”

“올해 업황도 현재 크게 늘기보다는 작년정도 될 것으로 추정하고 있다. 올해도 보수적으로 성장을 전망하고 있다”

“그건 좀 더 지켜 봐야 할 것 같다. 현재까지 직접적인 수주 내용은 들은 바 없다. 투자가 공식화 되면 수주가 가능할 것으로 본다”

“관련 기업들에 납품을 위한 영업을 진행 중이다. SK하이닉스 향 납품 문의가 많은데 고객사를 정확하게 언급할 순 없다. 영업이 진행 중이라고 말씀드리는게 맞다. 마이크론도 HBM 양산을 내건 만큼 향후 당사의 장비를 안 쓸 이유는 없다고 본다”

“경쟁사에 대해서는 특별히 할 이야기는 없다. 다만 삼성전자에는 우리만 납품한다는 것만으로 알고 있다. 기술력은 수주에서 비교가 되지 않을까 한다”

“번인소터와 핸들러 둘다 괜찮다. 다만 아직 레이저 쪽에서는 특별한 수주 이슈는 없는 것으로 안다”

“당사는 가이던스 제시를 원래 하지 않는다. 다만 고객사 공정발전에 따른 신규 설비개발 요청에 대응하여 지속적인 관계를 유지하고 있다. 향후에도 고객사의 설비 투자시점에 맞게 유연하게 대응할 계획이다”

이현종 더인베스트 기자 shlee4308@theinvest.co.kr