'불산' 제품 국산화…SK·삼성 고객사에 공급
레거시 업황 하락에 상반기 부진…HBM향 제품 개발 '고객사 평가'
유리기판 사업도 진출…퀄 테스트 완료 "양산 준비 중"
고객사 대규모 투자…증설로 신제품 생산 및 자동화 공정 구축
램테크놀러지의 신제품 개발 성과가 나타나고 있습니다. 유리기판에 사용하는 제품은 고객사의 테스트를 마치고 양산을 준비하고 있으며, 신형 반도체에 사용하는 제품은 퀄 테스트를 기다리고 있습니다. 신제품 개발과 함께 회사는 증설을 진행해 수주 증가에 대한 대비에 나섰습니다.
◆ '불산' 제품 국산화…SK·삼성 고객사에 공급
램테크놀러지는 반도체용 식각액, 박리액 및 기타 IT 분야 화학소재 등을 제조·판매하기 위해 2001년 10월 설립됐습니다. 2013년 11월 18일에 한국거래소 코스닥 시장에 상장했습니다.
램테크놀러지는 IT 산업의 기초 화학약품을 공급하고 있습니다. 전방산업은 반도체와 OLED(유기발광다이오드), 태양전지(Solar Cell), 2차전지, LED(발광다이오드), 글래스 슬리밍(glass slimming) 등입니다.
램테크놀로지는 주로 반도체 분야 화학약품 제조를 기반으로 성장 해왔습니다. 이후 반도체를 시작으로 디스플레이, LCD, OLED, 2차전지, 태양전지 분야 화학 약품 공급으로 사업을 확장했습니다. 자체 연구소를 중심으로 고객 맞춤형 제품개발까지 사업을 넓혀가고 있으며, 현재 SK하이닉스와 삼성SDI 등을 비롯한 주요 고객사등에 제품을 공급하고 있습니다.
램테크놀러지가 강점을 갖고 있는 화학제품은 불산입니다. 불산은 반도체 제조 공정에서는 반드시 사용되는 기본 원료입니다. 불산과 같은 불소(F)계열의 원료들은 취급이 어려워 제한된 업체들만 제조하고 있습니다. 특히 반도체 산업에서 사용하는 최첨단급 불산 제품은 전세계적으로 일본의 업체들이 대부분의 시장을 점유하고 있습니다.
램테크놀러지는 일본 중심의 불산 시장에서 국산화 기술을 구축해 원료부터 계면활성제(surfactant) 및 완제품으로 이어지는 기술 독립을 이뤘습니다. 램테크놀러지는 불산 단독 제품과 불산에 불화암모늄 및 첨가제를 혼합한 제품 등을 생산하고 있습니다.
불산 기술을 중심으로 램테크놀러지의 제품군은 크게 식각액과 박리액, 세정액 및 기타 제품으로 구성돼 있습니다. 올해 상반기 램테크놀러지의 매출액(208억 원) 중 가장 큰 비중을 차지하는 제품은 식각액입니다. 식각액은 반도체나 디스플레이 제조 공정에서 회로패턴을 형성해 주기 위해 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 공정에 사용하는 화학물질입니다.
◆ 레거시 업황 하락에 상반기 부진…HBM향 제품 개발 '고객사 평가'
금융감독원 전자공시에 따르면 램테크놀러지의 올 2분기 매출액은 119억 원, 영업손익은 2억 원의 손실을 기록했습니다. 지난해 2분기부터 다섯 분기 연속 적자가 지속됐습니다.
평균적으로 램테크놀로지의 매출액의 대부분을 식각액이 차지하고 있습니다. 올해 상반기에도 박리액(5.94%), 세정액(2.95%), 용해액(3.18%), 증착액(0.32%), 2차전지 접착액(4.23%) 등의 비중이 낮습니다.
이에 따라 램테크놀러지의 실적은 식각액을 사용하는 고객사의 반도체 공장 가동률 및 웨이퍼 투입량에 영향을 높게 받습니다. 특히 램테크놀러지의 식각액은 대부분 레거시(구형) 반도체에 사용된다는 점에서 올해 상반기 실적이 좋지 않았습니다. 최근 반도체 시장의 성장은 레거시가 침체된 상황에서 HBM(고대역폭메모리)라는 신형 반도체가 이끌고 있기 때문이죠.
이에 따라 램테크놀로지는 HBM과 실리콘관통전극(TSV), 유리기판 등 신기술에 사용할 수 있는 제품의 개발에 나섰습니다. HBM은 인공지능(AI) 산업이 개화하면서 주목받고 있는 메모리 반도체입니다. 주로 데이터센터에 쓰이는 AI 가속기에 탑재됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM이 AI 가속기 시장을 독점하고 있는 엔비디아에 납품되고 있습니다.
HBM은 디램을 여러장 쌓아 올리는 방식으로 제조됩니다. D램에 미세한 구멍을 뚫어 구리선으로 잇는 TSV 공법을 활용해 칩을 적층하는 것입니다. 현재 국내 한미반도체의 'TC본더' 장비는 이 공정에 사용하는 '핵심장비'로 평가받습니다.
램테크놀러지 관계자는 "HBM과 TSV의 경우 클리닝 케미칼 및 본딩 세정용 제품의 납품을 준비 중"이라며 "해당 제품은 HBM의 단수가 올라갈수록 제품 사용량이 증가하는 구조이다. 향후 기술 발전에 따른 지속적인 수혜가 나타날 수 있을 것으로 기대"한다고 설명했습니다.
이어 그는 "HBM과 TSV 관련 제품의 경우 특허 출원이 완료된 상황"이라며 "고객사의 평가를 기다리고 있다"고 말했습니다.
◆ 유리기판 사업도 진출…퀄 테스트 완료 "양산 준비 중"
유리기판에서는 TGV 관련 제품의 개발을 완료했습니다. 유리기판은 반도체 칩 제조에서 사용하는 기판을 유리로 바꾼 제품입니다. 온도 변화에 따른 변형 우려가 적고, 칩 미세화 및 대면적화에 적합한 것으로 알려졌습니다. AI 데이터센터의 공간적 한계로 AI 반도체의 미세화가 진행되는 가운데, 유리기판이 최근 주목받고 있습니다.
유리기판의 TGV 기술의 경우 실리콘 기판의 TSV와 유사합니다. 각각 실리콘 기판과 유리기판에 미세한 구멍을 뚫어 미세회로를 만들고 구리선으로 잇는 과정입니다.
램테크놀러지 관계자는 "유리기판 TGV 공정에서 사용하는 제품은 클리닝 케미칼 제품"이라며 "현재 고객사를 밝힐 수는 없지만 퀄 테스트를 완료한 뒤, 좋은 평가가 나오면서 양산을 준비하고 있다"고 전했습니다.
램테크놀러지는 이 외에도 '인산 양자(Quantum) 정제 기술'을 개발하고 있습니다. 이 기술은 기존의 저품질 인광석을 고품질 인광석으로 정제시키는 방식입니다. 식품 및 공업에 사용되는 인산을 수입해 이 기술을 통해 반도체용으로 사용 가능한 고품질 인산으로 정제한다는 방침입니다.
램테크놀러지 관계자는 "인산 양자 정제 기술은 현재 시험실에서 개발을 완료한 상황"이라며 "내년 6월 중에 시험생산을 실시할 계획"이라고 말했습니다.
◆ 고객사 대규모 투자에 증설…신제품 생산 및 자동화 공정 구축
신제품과 신기술 개발과 함께 램테크놀러지는 증설도 진행하고 있습니다. 올해 상반기 말 기준 램테크놀러지의 금산공장 생산능력은 연산 2만4300톤입니다.
지난 7월 램테크놀러지는 금산공장에 90억 원으로 투자해 증설을 진행한다고 공시했습니다. 최근 준비하고 있는 신제품의 생산 능력을 갖추고, 불산의 자동화 생산설비를 구축하기 위해서 입니다. 이번 증설은 내년 3월까지 진행되고 금산공장의 설비능력은 5만820톤으로 늘어나게 됩니다.
램테크놀러지 관계자는 "이번 증설을 통해 생산능력이 두 배 이상으로 늘어나게 된다. 특히 불산의 생산량은 연간 6000톤에서 1만 톤 이상으로 늘어나게 된다"며 "HBM과 TSV, TGV 관련 제품을 만들 수 있는 라인을 구축하고, 인산 양자 정제를 위한 설비도 1200톤 가량 확보할 방침"이라고 말했습니다.
램테크놀러지는 금산공장 증축 이후에도 또 한 번의 증설에 나설 계획입니다. 고객사의 대규모 투자가 예정됐기 때문입니다.
반도체 업계에 따르면 램테크놀러지의 핵심 고객사 SK하이닉스의 용인 반도체 공장 착공이 내년 시작됩니다. 완공 시점은 2028년입니다. 고객사의 증설과 함께 기존 불산 식각액 및 신제품들의 수요가 늘어날 전망이라, 신규공장 투자를 진행할 계획입니다.
램테크놀러지 관계자는 "고객사의 용인공장이 완공되는 2028년부터 불산부문의 매출액이 큰 폭으로 상승할 수 있을 것으로 기대하고 있다"며 "추가 증설이 진행될 경우 누적 생산능력은 8만820톤으로 늘어나고, 연간 가능 매출액은 2000억 원 규모가 될 것"이라고 설명했습니다.
백청운 더인베스트 기자 cccwww07@theinvest.co.kr
