[IR일문일답] SK하이닉스, 3분기 영업익 7조...HBM 發 성장동력 장착

AI 서버용 메모리 수요 강세로 HBM 매출 비중 30%에서 40%까지 상향
4분기 ASP 상승‧수요증가 긍정적...일각의 공급과잉 문제도 사실과 달라
낸드 부문 보수적인 운영과 Capex 전략 펼것...수익성에 초점 맞춘 공급

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 성장 효과로 올해 3분기 영업이익이 7조300억 원을 기록해 사상 최대 실적을 달성했다.

또한 기술 고도화를 통해 향후 HBM리딩 기업으로 성장세를 지키겠다는 목표다. 그 시작과 끝은 HBM이 될 것으로 풀이된다.

24일 SK하이닉스는 올해 3분기 영업이익 7조300억 원(영업이익률 40%), 매출 17조5731억 원, 순이익 5조7534억 원(순이익률 33%)을 기록했다고 공시했다.

이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4724억 원, 순이익 4조6922억 원)의 기록을 크게 뛰어넘은 수치다.

SK하이닉스의 실적 견인은 데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속되면서다.

올해는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다는 평가다.

특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다.

실제 SK하이닉스의 사업보고서에 따르면 SK하이닉스는 올해 들어 HBM, eSSD 등 AI 서버용 메모리 수요 성장세가 뚜렷하다.

이날 SK하이닉스는 컨콜을 통해 내년에도 이런 흐름이 지속될 것으로 전망했다.

AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 디바이스에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 내년부터는 수급 밸런스가 맞춰지며 안정적인 성장세에 접어들 것으로 회사는 내다봤다.

우선 D램은 기존 HBM3에서 HBM3E 8단 제품으로의 빠른 전환을 지속하고 있다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 예정대로 4분기에 시작할 것으로 확인된다.

HBM의 매출 비중도 더욱 높아진다.

SK하이닉스는 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중이 4분기에는 40%에 이를 것으로 전망했다.

SK하이닉스 HBM3E 8단(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스 HBM3E 8단(사진=SK하이닉스)

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[IR일문일답] SK하이닉스 3Q24 실적발표 주요 Q&A

“PC/모바일 수요 둔화 및 중국 로컬 업체들의 시장 진입으로 DRAM 가격 변동성이 커지는 상황이다. 다만 기존 Legacy 제품과 프리미엄(LPD5, D5, HBM 등)의 수급 상황이 크게 다르기 때문에 제품의 가격 방향도 향후 다를 것으로 보인다. HBM은 장기 계약 통해서 가격/물량 확정돼 있다. 2025년에는 HBM 판매 증가하면서 평균 가격은 전년대비 상승할 것으로 전망된다. HBM 비중이 상대적으로 높아지고 있어 ASP도 높아질 것으로 본다”

“DRAM은 3개 월전 실적발표에서 QoQ 한자리 초반 성장을 예상했다. 실제로는 한자리 초반의 감소를 보였다. 3분기는 대부분 PC의 D4 중심으로 판매량이 감소했다. 그러나 D5를 계획보다 더 판매되며 D4 물량 감소 효과를 상쇄시켰다.

NAND는 가이던스가 한자리 중반 감소였는데, 실제로는 10% 중반 감소를 보였다. PC 중심으로 가격 하방 압력이 컸다. 수익성 중심의 판매 전략에 따라 기존 판매 물량 계획이 하회하더라도 재고 감소를 선택했다. 이 부분은 향후 생산량 조절을 통해서 조정해 나갈 계획이다“

“HBM은 2025년 고객 물량과 가격 협의가 완료된 상태다. 일반 디램과 다르게 HBM의 수요 측면 가시성은 현재 매우 높다. 내년 HBM 수요는 고객 지속적인 AI투자 의지 확인되는 만큼 예상보다 더욱 늘어날 것으로 전망하고 있다. 향후 컴퓨팅 파워 요구량 늘어나는 트렌드 등을 고려하면 HBM 수요 둔화 걱정은 아직 이르다. 오히려 수요 측면의 업사이드 가능성, 공급 다운사이드 가능성이 높기 때문에 내년에도 공급보다 수요가 강할 것으로 본다.”

“일각의 우려와 달리, AI 수요는 지속 예상치를 상회하고 있고 현재 고객의 추가 요청도 이어지고 있다. 수요에 대응하기 위해 올해 TSV 캐파를 전년대비 두배 이상 확보하는 계획 이행중이다. HBM3e 공급 확대를 위해서 1B전환도 계획대로 진행하고 있다. 미 확보된 고객 물량 충족하기 위한 투자 집행 중이며 당초 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하는 것은 당사 생산 여력에 한계있는 것도 사실이다.”

“PC/모바일 수요 회복이 당초 예상보다 지연되면서, 당사는 생산 계획 조정해서 재고 비중 높은 일부 Legacy 생산 비중 빠르게 축소하고 있다. 3분기말 PC/모바일 고객 재고는 전분기와 비슷한 수준, 상대적으로 수요 견조한 서버 고객 재고는 양호한 수준으로 파악한다. 다만 HBM 생산확대로 일반 디램 생산 여력 제한적이다. 현재 수급은 타이트한 상태며 내년 HBM/LPD5/D5 수요 업사이드 등을 대응하기 위해 당사는 선단공정 전환 앞당겨 추진하고 있다”

“올해 초 hbm3e 8단을 최초로 공급했고, 이번 분기 hbm3e가 hbm3의 점유율을 넘어섰다. 고객 수요 증가 반영한 것으로 앞서 언급한 것처럼 hbm3e 증가세는 당초 예상보다 빠르게 진행 중이다. hbm3e 12단은 9월부터 양산 개시했다. 이번 분기부터 출하할 것이며 고객 신제품 출시에 따라 내년에는 hbm3e 8단에서 hbm3e 12단으로 빠르게 전환될 것으로 본다”

“낸드 사업은 외형 성장보다 수익성을 우선할 계획이다. 투자 최적화에 집중하고 있고 전략의 일환으로 수익성이 확보되는 제품 중심으로만 전환 투자 진행 중이다. 재고가 정상화되고 본격적인 수요 개선 가시화 될 때까지는 보수적인 생산 운영과 Capex 전략을 지속해나갈 예정이다. 올해 낸드 시장에서 뚜렷한 수요 회복세를 보이는 eSSD 고수익 제품 강화하고 있고, 초고용량 라인업을 확대해서 당사 포트폴리오 고도화할 예정이다. 올해 낸드 수요는 예상보다 더디게 개선되나, 내년에는 AI PC/스마트폰 출시 본격화되고 교체수요 나오면서 수요 환경은 올해보다 개선될 것으로 기대하고 있다”

“고대역폭, 고성능 구현하기 위해 일반 디램보다 HBM 다이사이즈가 크다. 패키징 특성상 일반 디램과 동일한 빗을 생산하기 위해서는 더 많은 캐파가 필요하다. HBM3e는 동일 용량 DDR 제품대비 2-3배 추가 웨이퍼 캐파 필요하다. 12단은 8단보다 패키징 난이도 높아지고 수율도 떨어지기 때문에 더 많은 캐파가 필요하고 HBM4로 전환되면 더 높은 대역폭, 고성능 특성 구현위해 다이 사이즈는 더 커지기 때문에 3배 이상의 웨이퍼 캐파가 필요하게 될 것으로 본다”

“중국 메모리 공급업체들의 공급증가로 D4/LPD4 중심의 경쟁 강도가 높아지고 있다. 다만 D4,LPD4를 채용하는 시장은 D5/LPD5로 크로스오버 되고 있음. 후발업체의 기술력/제품력 측면에서 여전히 격차가 있는 상태다. 응용처에 따라 성능보다 가격 경쟁력이 중요할 수 있지만, PC/스마트폰에서도 AI기능 탑재 확대될 수 있도록 고성능/고사양 메모리의 필요성이 커질 것으로 기대하고 있다. 당사는 경쟁환경 감안하여 Legacy 생산 축소하고 중장기 고성장하는 시장에 선택과 집중할 것. LPD5/D5에더 더 빠른 스피드 가능한 제품 개발을 통해서 격차를 유지해 나갈 예정이다.”

“올해 투자규모는 HBM과 M15X를 감안하면 연초 예상대비 높은 10조 원 중후반대 수준으로 분석된다. 2025년 아직 구체적인 규모 확정되지 않았으나, HBM 안정적인 공급을 위한 투자(1Bnm 전환/TSV) 등 수요 확보된 제품 중심의 투자를 진행하고, LPD5/D5 캐파 확장, M15X/용인 인프라 등을 고려하면 올해보다 소폭 증가할 것으로 본다. 다만 투자 규모 증가분이 대부분 인프라 R&D 후공정에 투입된다는 것으로 고려하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 것이란 판단이다.”

이현종 더인베스트 기자 shlee4308@theinvest.co.kr