[IR분석] 프로텍, 'HBM' 겨냥 신규장비 출시 임박…실적 회복 시그널

사진=프로텍

사진=프로텍

이미지 확대보기
반도체 후공정용 디스펜서 및 레이저 리플로우 장비 제조업체 프로텍의 주가 흐름이 좋지 않습니다. 지난해 하반기 6만 원대를 넘어섰던 주가는 어느새 2만 원대까지 하락한 상황입니다. 레거시 반도체 부문의 수요가 부진하며 올해 1분기까지 부진한 실적이 이어졌기 때문인데요. 다만 시장에서는 범용 반도체 수요 회복과 함께 신규 장비인 '레이저 본더' 출시가 본격화될 경우 프로텍의 실적과 주가의 동반 반등할 것으로 관측하고 있습니다.

◆ '디스펜서·레이저 리플로우 장비' 국내 원조

프로텍은 1997년에 설립된 반도체 제조용 장비등을 생산하는 공정장비 제조 전문회사입니다. 고속 자동화 시스템을 기반으로 반도체 패키지 공정장비를 생산하고 있는데요. 디스펜서, 레이저 리플로우, 다이본더 등을 주력 제품으로 보유하고 있습니다.

디스펜서는 말 그대로 액체를 뿌리는 장비입니다. 반도체 후(後)공정 패키징에서는 용액(레진, 에폭시, 형광체)을 정밀하게 분사해 칩과 기판을 부착시킬 떄 발생하는 기공을 줄이는 역할을 합니다. 1998년 6월 프로텍이 국내에서 처음으로 국산화에 성공했으며, 현재 글로벌 3위 업체로 발돋움했습니다. 국내 디스펜서 장비 업체 중에서는 유일하게 해외 진출에도 성공했습니다.

이후 매출 다변화를 위한 레이저 리플로우(laser reflow) 장비 개발에도 성공했습니다. 이 장비는 레이저를 활용해 인쇄회로기판(PCB)과 칩을 붙이는 역할을 합니다. 레이저 리플로우 장비 역시 반도체 후공정에서 사용하며, 레이저를 조사해 발생하는 열을 사용하는 방식입니다. 프로텍은 글로벌 OSAT(외주 반도체 조립 및 테스트) 기업과 공동개발을 통해 약 10년전부터 레이저 리플로우 장비를 개발했는데요. 이 장비 또한 프로텍이 국내에선 '원조'입니다.

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.

<저작권자 © 더인베스트, 무단 전재 및 재배포 금지>

이 기사를 공유하세요.
2024.07.23 기준

프로텍 053610

26,250원 ▲ 50원, ▲ 0.19%
◆ 기업개요
반도체 후공정 장비 및 LED 장비인 '디스펜서' 생산업체
상장일2001/08/17
대표자최승환
본사주소경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14(관양동)
전화번호031-470-0700
◆ 최근주요공시
공시일자공시제목
2024/05/16분기보고서 (2024.03)
2024/05/16[기재정정]사업보고서 (2023.12)
2024/03/19사업보고서 (2023.12)
2024/02/05매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
2023/11/14분기보고서 (2023.09)
(자료=금융감독원전자공시시스템)

실시간 IR취재노트