반도체 칩의 미세화에 따라 유리 기판이 주목받고 있다. 이는 유리 기판이 반도체 퍼포먼스는 올리고 전력소모는 줄이기 때문이다.
2일 관련업계에 따르면 유리 기판은 유리소재를 사용한 기판이다. 유리 소재는 전기신호 손실을 감소한다. 실제 플라스틱 기판은 5.0dB인 반면 유리는 4.4dB로 전기신호 손실이 감소한다.
또 전력사용량 역시 기존 플라스틱 기판 대비 반 이상 줄어든다. 반면 데이터 처리량은 8배 이상 증가한다.
