제이피모건, TSMC와 파트너십·온디바이스 AI·서버에 휴대폰까지 성장성 여전
AMTA, 고성능 AI와 데이터 센터 확장이 HBM의 성장 요인...향후 10배 성장도
SK하이닉스가 강력한 고대역폭 메모리(이하 HBM) 포지셔닝과 2분기 실적 성장 등을 바탕으로 단기적으로 강한 주가 모멘텀이 지속될 것이란 예상이 나온다.
특히 SK하이닉스는 최근 높아진 주가에도 TSMC와의 HBM 파트너십, 온디바이스 AI 콘텐츠 성장, 서버 수요 회복 등 다양한 호재가 여전해 주가 상승과 함께 올해 2분기 실적 개선 역시 기대된다.
만년 반도체 2인자 였던 SK하이닉스가 HBM 개화와 더불어 가장 성장성이 주목되는 종목으로 꼽히는 이유다.
19일 제이피모건 보고서등에 따르면 SK하이닉스는 올해 1분기 비트 출하량 성장 가이던스인 10% 중반의 전분기 대비 감소를 보이지만 2분기부터 본격적으로 비트 출하량이 늘어날 것으로 점쳐진다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서도 올해 양적 성장과 함께 지속적인 수주를 통한 수익성 역시 좋아질 것으로 전망했다.
특히 삼성전자와 함께 DRAM 재고가 2분기까지 정상화 수준으로 회복되고 올해 1분기는 10% 중반의 비트 출하량 감소가 점쳐지지만 전반적인 공급조절 등으로 2분기 본격적인 성장성을 예고했다.
SK하이닉스의 성장 배경에는 단연 HBM 효과가 크다.
특히 TSMC와의 HBM4 파트너십과 HBM3E 진행 상황이 주목된다.
최근 대만 언론등에 따르면 SK하이닉스는 대만의 TSMC와 HBM4 제조 관련 파트너십을 체결했다. 이를 통해 SK하이닉스는 비메모리분야의 최고 기업인 TSMC와 HBM 분야에서 힘을 모아 첨단 반도체 시장에서 확실한 승자가 될 것이라는 시장의 추측이다.
현재 양산는 JDA(공동 개발 계약)로 파트너십을 구축하고 기존 SK하이닉스 DRAM 팹에서 제조하던 HBM4용 베이스 다이를 TSMC가 제조하는 방식이 유력하다.
HBM4의 양산(MP)은 오는 2026년 정도로 추산되지만 주요 다운스트림 업체와의 파트너십을 강화는 SK하이닉스는 향후 HBM 수주 가시성을 높이고 HBM 분야에서 기술 리더십을 유지하는 데 도움이 될 것이란 판단이다.
이에 앞서 SK하이닉스는 엔비디아(NVDA)의 H200/B100 GPU 출시 일정에 따라 올해 1분기나 2분기 초에 HBM3E의 양산도 예고했다.
현재 진행상황을 고려하면 HBM 백엔드 용량은 1분기 7만 개에서 2분기 11만 개로 의미 있는 증가를 보일 것으로 예상된다.
이에 따라 SK하이닉스의 DRAM 가격/마진은 상품 DRAM 가격 추세와 무관하게 추가 상승으로 이어질 가능성이 크다. 그만큼 실적에 긍정적인 요인이 되는 셈이다.
최근 주목받고 있는 온디바이스 AI의 확산과 스마트폰/PC 수요 회복도 긍정적이다.
제이피모건은 올해 1분기 중국 모바일 재입고 모멘텀 둔화(시스템 단위 수요는 마이너스)에도 불구하고, AI 스마트폰 확산에 따른 콘텐츠 성장 기회는 여전히 유효하다고 판단하고 있다.
또 중국 플래그십 스마트폰이 기존 16GB DRAM에서 24GB DRAM도 LPDDR5T 모듈과 함께 사용될 것으로 예상되며 SK하이닉스의 수혜를 예상했다.
PC의 경우, Windows 11에 탑재된 코파일럿과 같은 AI 애플리케이션을 실행하기 위해 하이엔드 라인업이 필요하다. 때문에 최대 32GB DRAM이 채택될 수 밖에 없다.
실제 트렌드포스에 따르면 하이엔드급 DRAM은 오는 2027년까지 AI PC가 전체 PC 판매량의 60%인 1억 6,700만 대를 차지할 것이란 전망을 내놨다.
이같은 AI 수요 확대가 DRAM의 핵심 수요의 동인이 될 수 있다는 것.
일반 서버 수요 증가도 향후 긍정적인 시그널이 되고 있다.
실제 일반 서버 수요 성장률은 올해 1분기 24%를 바닥으로 2분기 이후 점진적으로 회복될 것으로 예상된다. 특히 전체 서버 시스템 유닛 성장률은 전년 대비 한 자릿수 중반의 증가율을 기록할 것으로 예상된다.
관련업계 관계자는 “지난해 인텔의 사파이어 래피즈가 출시됐음에도 불구하고 지난해 역시 여전히 DDR4가 일반 서버의 주류 제품이었다”며 “이는 하이퍼스케일러의 감가상각 수명이 길어졌기 때문”이라고 분석했다.
이어 그는 “단기적으로 최종 수요는 여전히 약세를 보이고 있지만, 국내 메모리 제조업체들은 고객사의 재고 소진이 결국 콘텐츠 증가와 함께 상당한 서버 수요 성장으로 이어질 것으로 보여진다”고 덧붙였다.
물론 하이엔드급 DRAM 수요 증가는 SK하이닉스 이외에도 경쟁사들의 수혜로도 이어진다. 다만 SK하이닉스는 가장 앞선 기술력을 확보한 것으로 평가받는 HBM과 하이엔드급 DRAM의 시너지 효과를 기대하고 있다.
제이피모건은 “하반기 비 HBM 수요 가시성은 상대적으로 낮지만, (UTR 인상 이후에도) HBM/DDR5 중심의 생산으로 인한 제한적인 공급 증가가 ASP 성장 둔화 우려를 상쇄할 수 있을 것으로 판단된다”며 “올해 상반기의 HBM3E 출시와 2분기 이후 HBM3E 믹스 증가에 대한 기대를 감안할 때, SK하이닉스의 단기 메모리 실적 성장 모멘텀이 강화될 것으로 판단된다”고 전망했다.
이어 “올해 내내 순차적인 SK하이닉스의 ASP 성장을 예상된다”며, “강력한 실적 모멘텀이 주가 상승을 견인할 것”이라고 덧붙였다.
미국 반도체 장비기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)도 최근 실적 컨콜을 통해 올해 2분기 이후 HBM를 포함한 고성능 DRAM과 NAND 시장의 개화를 점쳤다.
특히 AMAT는 현재 클라우드 회사의 자본 투자의 가속화와 장치 유형에서 팹 활용도가 증가하고 있어 메모리 재고 수준이 조만간 정상화 될 것으로 내다봤다.
게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “고객과의 논의에서 전반적인 시장 역학이 개선되고 있고, 클라우드 회사의 자본 투자가 다시 가속화되고, 모든 장치 유형에서 팹 활용도가 증가하고 있으며, 메모리 재고 수준이 정상화 되고 있다”며 “고객이 HBM 생산을 늘리면서 DRAM 사업이 지속적으로 강세를 보이고 있다”고 설명했다.
이어 그는 “HBM은 2023년 DRAM 생산량의 약 5%만을 차지했지만 향후 몇 년 동안 연평균 50%의 성장률로 성장할 것으로 예상된다”며 “올해 HBM 패키징 매출이 작년보다 4배 증가해 거의 5억 달러에 이를 것으로 예상된다”고 덧붙였다.
AMTA는 고성능 AI와 데이터 센터 애플리케이션의 확장을 HBM의 가장 큰 성장 이유로 들었다.
또 AI 데이터 센터용 고성능 GPU 역시 오늘날 최첨단 파운드리 로직 웨이퍼 시작의 6%만을 나타내고 있어 향후 성장성과 기회가 풍부하다고 전망한다.
게리 디커슨 회장은 “올해 DRAM이 계속해서 강력한 시장이 될 것”이라며 “NAND는 낮은 수준에서 상반기 조금씩 개선될 것“이라고 밝혔다.
이현종 더인베스트 기자 shlee4308@theinvest.co.kr
