(왼쪽부터) SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’ 와 삼성전자가 지난해 5월 업계 최초로 개발한 ‘CXL 2.0 D램’ 이미지(사진=각사 제공)
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이현종 기자
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