[IR분석] 디램 호조에 생산설비 확장하는 SK하이닉스…낸드 감산 규모는 늘린다

AI 서버용 메모리 수요 증가…HBM3·DDR5 출하량 증가
2분기 낸드 가격 하락 지속…하반기까지 이어질 듯
"고부가 디램 투자 늘리고, 낸드 부문 추가 감산 진행"

SK하이닉스 이천 본사 전경.(사진=SK하이닉스 제공)

SK하이닉스 이천 본사 전경.(사진=SK하이닉스 제공)

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SK하이닉스의 2분기 실적이 대폭 개선됐다. 세 분기 연속 영업적자를 기록했지만 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요 증가로 디램 출하량이 늘면서 매출이 늘고 재고평가손실이 줄었다. 다만 낸드 부문의 가격 하락이 지속되면서 SK하이닉스는 추가적인 감산을 진행할 계획이다.

9일 금융감독원 전자공시에 따르면 SK하이닉스의 올해 2분기 매출액은 전분기대비 43.6% 상승한 7조 3059억 원, 영업손실은 2조8821억 원을 기록하며 적자를 지속했다. 지난해 4분기부터 세 분기 연속 적자이다.

다만 영업손실률은 대폭 감소했다. 올 1분기 SK하이닉스의 영업손실은 3조4023억 원으로 손실률 67%를 기록했지만, 2분기 영업손실률은 39%로 개선됐다.

SK하이닉스의 매출 상승과 영업손실 개선의 일등공신은 '디램'이 꼽힌다. AI 서버 시장에서의 고부가제품 고대역폭메모리(HBM)3와 고성능 디램인 DDR5의 수요 증가로 2분기 디램 출하량은 전분기 대비 35% 증가한 것으로 추정된다.

SK하이닉스 관계자는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 고대역폭메모리(HBM)3와 고성능 D램인 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나면서 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고, 영업손실은 15% 감소했다"고 설명했다.

고부가제품 출하량 증가로 디램의 평균판매단가(ASP)도 상승했다. PC, 스마트폰 시장 침체로 일반 디램인 DDR4 등의 가격은 하락세를 보였으나, AI 서버에 들어가는 HBM3와 DDR5의 가격이 높아 디램 전체의 ASP가 전분기보다 상승한 것이다.

김광진 한화투자증권 연구원은 "디램 ASP가 상승전환한 것은 지난 2021년 3분기 이후 일곱개 분기만이다. 전체 디램 출하량에서 DDR% 비중은 20%를 상회한 것으로 추정되며, HBM의 비중도 10%를 넘겼을 것"이라며 "디램 부문 수익성은 손익분기점에 근접하는 수준까지 큰 폭으로 개선됐다"고 짚었다.

SK하이닉스의 3분기 디램 수익은 흑자전환 할 것으로 전망된다. 증권업계가 예상하는 SK하이닉스의 3분기 실적 전망치는 매출액 7조9000억 원, 영업손실 2조 원이다. 디램의 출하량 증가로 매출액과 영업손익 모두 전분기 대비 개선될 것으로 본 것이다.

김 연구원은 "3분기 디램 부문은 DDR5와 HBM 중심으로 추가적으로 개선되며 영업손익이 흑자전환할 전망"이라며 "AI서버를 중심으로 개선될 전방 수요와 SK하이닉스의 시장 선점 효과를 고려할 때, 출하량은 높은 기저에도 불구 완만한 증가가 가능할 것으로 판단한다"고 분석했다. 이어 SK하이닉스의 3분기 디램 출하량 중 DDR5의 비중은 30%, HBM의 비중은 15% 내외로 예상했다.

다만 낸드 부문의 부진은 하반기에도 이어질 부문이다. 2분기 SK하이닉스의 낸드 부문 ASP는 전분기보다 약 10% 하락한 것으로 추정된다. 이에 따라 SK하이닉스는 5000억 원 수준의 재고평가손실을 2분기 영업손익에 반영했다.

낸드 부문의 실적 개선이 늦춰지는 이유는 디램 대비 고객사들이 높은 재고를 보유하고 있기 때문으로 파악된다. 따라서 3분기에도 낸드의 ASP 하락은 불가피할 것으로 보인다. 다만 ASP 하락폭은 축소될 것으로 전망된다. SK하이닉스에서 낸드 부문의 추가적인 감산에 돌입하기 때문이다.

SK하이닉스 관계자는 "디램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더뎌 낸드의 감산 규모를 확대하기로 했다"며 " 웨이퍼 투입 기준 5~10% 수준의 추가 감산을 진행 중"이라고 전했다.

SK하이닉스는 올 하반기 AI 메모리 수요 강세가 지속되고 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 진단했다. 이에 따라 SK하이닉스는 앞으로도 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5을 중심으로 하반기 실적을 개선할 계획이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함 없지만, 그동안 경영 효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력을 확대하기 위한 투자는 지속하겠다”고 말했다.

김 부사장은 또, “메모리 반도체 시장은 1분기를 저점으로 이제 회복 국면에 접어드는 것으로 보인다”며 “당사는 고성능 제품 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력할 것”이라고 덧붙였다.

다음은 SK하이닉스의 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 진행된 일문일답.

2분기 메모리 반도체 실적이 가이던스를 상회했다. 3분기에도 분위기 유지가 가능할까.
"우선 디램의 경우 AI 수요 확대로 HBM과 DDR5의 수요가 호조를 보였다. 또 1분기에 재고 수준이 낮아진 PC와 모바일 부문의 고객 일부도 재고를 다시 쌓느라 수요를 늘렸다. 낸드 부문은 여전히 수요 불확실성이 크고 이 분위기가 올해 하반기까지 지속될 것으로 예상된다. 재고 건전성을 감안해서 전 응용제품의 판매를 늘리는 작업을 진행 중이다. 3분기 디램은 AI 관련 수요로 고용량 DDR 모듈과 HBM, 모바일 고용량 고성능 제품의 수요가 어느 정도 가시성이 확보돼 있는 상황이다. 2분기와 비슷한 모습의 수요 건전성과 증가를 기대할 수 있다고 판단한다."

2분기 HBM의 매출 비중과 DDR5의 비중은 어느 정도인가. 향후 전망은.
"두 제품이 2분기 전체 디램 매출액의 20%를 상회한다. HBM을 포함한 그래픽 디램 분야 매출이 지난해 4분기에서 빠르게 올라오고 있다. DDR5의 경우 수요가 상대적으로 약세인 DDR4에서 빠르게 넘어가는 전략을 전개 중이다. 전체적으로 시장 대비 2개 분기 정도 앞서서 믹스 전략을 운영하고 있다고 생각한다. HBM과 고용량, DDR5 모듈 등 AI 관련 제품들은 작년 대비 올해 매출이 2배 이상 성장했고, 상반기보다 하반기에 더 늘어날 것이다. 연간 매출액에서 차지하는 비중이 20%를 상회할 것으로 본다."

HBM3 출시 이후 제품 로드맵과 경쟁사와 제품 경쟁력 차이는.
"지난 3년여 간 HBM2E부터 HBM3로 넘어오는 과정이 진행됐다. 또 HBM3E의 채용 플랜을 보면, 2년 간격으로 제품 라이프사이클 빠르게 움직이고 있다. 2026년경 HBM4로 넘어갈 것으로 예상한다. 고객들의 피드백을 종합하면 제품 완성도와 양산 품질, 필드 품질까지 종합해 우리가 가장 앞서고 있다는 점을 확인할 수 있다. HBM 시장 형성 초기부터 우리는 오랜 기간 경험과 기술 경쟁력을 축적해 왔다. 향후에도 시장을 지속적으로 선도해 나갈 것이다."

2분기 말 기준 재고 수준과 재고평가손실 규모는 어느 정도인가. 향후 전망은.
"2분기 말 재고는 판매가 확대되고 감산의 효과로 전분기 대비 소폭 감소했다. DDR5와 HBM 등 수요가 성장하는 제품은 이미 재고가 감소했지만, DDR4 및 LP4는 전방 수요 약세로 회복이 더뎌 고객사들이 여전히 낮지 않은 수준의 재고를 보유하고 있다. 하반기는 상반기 대비 수요가 더 개선되고 감산 효과가 확대될 것으로 기대한다. 따라서 연말 재고는 현재보다 상당 부분 축소될 것으로 기대하고 있다. 재고평가손실의 경우 2분기 낸드 가격이 하락을 지속하면서 5000억 원 수준의 재고평가손실을 인식했다. 다만 전분기 대비 크게 감소한 수치다. 하반기 재고 감소을 가속화하고 가격 안정화로 추가 재고평가손실 발생 가능성은 낮다고 본다. 발생해도 규모는 미미할 것이다."

낸드와 디램 감산은 어느 정도까지 진행할 예정인가. 연말 생산 캐파 예상 수준은.
"2022년 4분기부터 레거시 및 저수익성 제품 중심으로 감산을 진행 중이다. 2023년 디램과 낸드 생산 모두 전년대비 감소할 전망이다. 특히 낸드는 재고 수준이 디램보다 높고, 수익성 낮아 약 5~10% 수준의 추가 감산을 결정했다."

HBM 등 고부가·고용량 제품 리더십 유지를 위한 자금 조달 및 투자 계획은.
"현재 대외 불확실성 높고, 고객 수요가 둔화되고, 가격이 하락하는 등 어려운 시황 지속되고 있다. 현재 수익성 중심의 제품 믹스 조정과 설비투자 축소, 경비 절감 등으로 시황에 대응 중이지만, 2023년 급성장 중인 DRD5와 HBM3의 고객 수요 대응 위한 투자는 차질없이 집행하고 있다. 다만 전사 투자 규모 자체는 기존 계획대로 전년대비 50% 이상 축소 유지할 것이다. 연초 선제적 자금 조달로 재원을 확보했고, 2분기 매출 증가에도 현금 지출이 제한적이라 하반기에도 현금 흐름 개선이 지속될 것으로 예상한다. 따라서 하반기 차입금 차환 외 상반기처럼 대규모 자금 조달 계획은 없다. 매크로 환경과 업황에 따라 유연히 대처할 것이다."

낸드 부문의 적자 축소가 쉽지 않어 보인다. 현재 낸드 사업 현황과 대응 방안은.
"낸드는 상대적으로 AI서버 수요 업사이드가 디램 대비 제한적이다. 이에 업계 재고도 여전히 높아 어려운 상황이 지속되고 있다. 앞서 발표한 감산 규모 외 추가 감산을 통해 재고 정상화 시점을 앞당기려고 한다. 전사 차원의 비용 간소화로 중복 비용을 지속적으로 제거해 나갈 예정이다. 또 하반기에는 CCO 위주의 판매를 추진하고 응용 믹스를 개선해 수익성 개선에 집중할 계획이다. eSSD16 채널 등 고부가 제품과 컨트롤러 등 SoC 경쟁력 확보에도 주력해 업황 회복기에 실적 회복 속도를 높이기 위해 노력할 것이다.

백청운 더넥스트뉴스 기자 cccwww07@thenext-news.com
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