2분기 반도체 실적 개선…고객사 메모리 재고 감소세
"하반기 고부가 제품을 확대해 질적 개선 예정"
삼성전자의 반도체 사업 부문의 실적 개선이 가시화됐다. 특히 인공지능(AI) 반도체 수요를 기반으로 고부가가치 제품군의 성장이 돋보일 전망이다.
31일 금융감독원 전자공시에 따르면 삼성전자의 2분기 연결기준 매출액은 60조 원으로 전분기 대비 6% 감소했고, 영업이익은 5% 성장한 6700억 원을 기록했다.
사업부문별 매출액을 살펴보면 반도체(DS) 부문에서 전분기 대비 7% 증가한 14조7300억 원, 디스플레이(SDC)는 2% 감소한 6조5000억 원, 디바이스(DX)는 13% 감소한 40조2000억 원, 하만이 10% 증가한 3조5000억 원을 기록했다.
지난 1분기와 비교했을 때, 실적 선방의 주요 요인이던 모바일 기여도가 계절적 요인으로 감소했으나, 생활가전과 반도체 부문이 적자폭이 축소되면서 전사 영업이익이 상승한 것으로 풀이된다. 디바이스 부문의 2분기 영업이익은 3조8300억 원으로 집계됐다. 모바일 사업부는 경기침체로 스마트폰 수요가 줄면서 전분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다.
다만 반도체를 담당하는 디바이스솔루션 부문의 2분기 영업적자는 4조3600억 원으로 집계됐다. 이는 1분기 영업적자 4조5800억 원 대비 소폭 감소한 수치다.
반도체 부문의 적자 축소는 메모리 부문이 주도했다. 김광진 한화투자증권 연구원은 "삼성전자 반도체 부문은 파운드리와 시스템설계(S.LSI)의 수익성이 악화됐지만 메모리 부문에서 수익성이 개선되면서 적자폭이 줄었다"며 "경쟁사 대비 상대적으로 AI서버향 수혜 강도는 낮았으나 디램과 낸드 모두 출하 가이던스 부합한다. 디램은 12%, 낸드는 4% 증가한 것으로 추정된다"고 설명했다.
3분기부터는 삼성전자 반도체 부문의 본격적인 실적 개선이 시작될 것으로 보인다. 메모리 반도체 재고는 이미 지난 5월 정점을 찍은 후 감소세를 보이고 있어 출하량이 늘어날 전망이다. 특히 AI서버 증축에 따른 수요 증가로 고부가 메모리 반도체인 DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 중심으로 성장세가 돋보일 것으로 예상된다.
김 연구원은 "중장기적으로 AI서버 시장에서 삼성전자의 경쟁력이 부각될 것"이라며 "AI가속기의 핵심인 HBM부터 2.5D 이종 칩 패키징(파운드리)까지 함께 공급이 가능한 유일한 업체로써의 강점이 부각될 것으로 판단한다"고 짚었다.
다음은 삼성전자 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 진행된 일문일답.
하반기 메모리 반도체 수요와 공급 전망은.
"상반기애 고객사의 재고 조정으로 가격이 하락했다. 다만 고객사 재고 조정의 상당부분이 진행된 상황이다. 2분기는 1분기 대비 가격 하락 폭이 확연히 둔화됐다. 상반기는 세트 수요 부진이 지속됐지만, 하반기는 상대적으로 재고 조정이 진전된 PC와 모바일 위주로 수요 개선이 전망된다. 공급 측면에서도 업계 감산 폭 확대로 하반기 중 일부 시장에 변화가 있을 것으로 예상한다. 디램 중 TSV와 HKMG 등 특수 공정 적용 제품은 캐파 제약 대비 수요 증가가 가팔라 타 제품보다 선행해 가격이 반등할 것으로 예상한다. 낸드는 시장 변화 시점이 디램보다는 후행할 것으로 본다."2분기 메모리 감산 현황과 하반기 생산 전략은.
"상반기 재고는 높은 수준으로 마감했다. 다만 생산량 하향으로 디램, 낸드 재고는 5월 정점을 찍은 후 빠르게 감소 중이다. 하반기에도 감산은 지속할 것이다. 재고 정상화 위해 디램, 낸드 제품의 선별적 생산 조정을 실시할 것이다. 특히 낸드 부문에서 생산의 추가 조정이 클 것이다. 하반기 생산 전략은 수익성 중심으로 시장 대응을 강화하는 것이다. HBM, D5, LP5X, PCIE Gen 5, UFS 4.0 등 고부가 제품을 확대해 질적으로 개선할 예정이다. D1a, V7 등 선단공정의 판매 확대와 레거시 감산으로 효과는 뚜렷하게 나타날 것이다."HBM 시장 전망과 대응 전략은.
"대규모 데이터 처리를 지원하는 고성능 메모리 반도체 수요가 늘어나는데, 특히 HBM 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상한다. HBM 수요는 중장기 관점으로 향후 5년간 30% 중후반 대의 성장을 기대하고 있다. 단기적으로 하이퍼 스케일러들의 경쟁 심화로 다수 고객들의 수요 접수 중이다. 2023~2024년에 가파른 수요 성장을 기대한다. 삼성전자도 HBM 사업을 확대 중에 있다. 이미 HBM 시장 선도업체로 HBM2를 주요 고객에 독점 공급했고, HBM2e도 원활히 진행 중이다. HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 진행하고 있다. 8단 16GB, 12단 24GB 제품을 주요 SoC 업체와 클라우드 업체로 출하하기 시작했다. HBM3P 제품은 24GB 기반이며 하반기에 출시 예정이다. 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 대응할 것이다. HBM 시장 내 메이저 공급 업체로 지속적인 투자를 바탕으로 업계 최고 수준의 생산능력을 유지할 것이다. 올해 10억GB 중반을 넘어서는 고객 수요를 확보했고, 하반기 추가 수주를 위한 공급 역량을 확대 중에 있다. 공급 능력은 앞으로도 지속적으로 확대할 것이다. 2024년 설비 캐파는 증설 투자를 통해 2023년 대비 최소 2배 이상이다. 향후 수요 변화에 따라 추가적으로 대응할 것이다."AI 컴퓨팅에서 로직·첨단 패키지의 대응 전략은.
"생성 AI 영향으로 CPU, GPU, AI가속기 등 AI칩 수요 향후 5년간 고속 성장할 것으로 보고 있다. 병렬구조의 칩은 고성능이라 높은 에너지 효율이 매우 중요하다. 작년에 최초로 양산에 성공한 GAA는 고성능, 높은 에너지 효율을 요구하는 AI칩에 최적화 돼있다. 2025년 2나노 양산으로 AI 칩 시장을 선도할 것이다. AI칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징 되고 있다. 이를 가능하게 하는 기술과 캐파가 점점 중요해지는 상황이다. 고객들은 하나의 업체에 이를 모두 맡기고 싶어한다. 우리는 GAA, HBM, 어드밴스드 패키징 기술 모두 보유하고 있다. 이러한 강점을 극대화 위해 EDA, IP, 기판, 테스트 분야의 생태계 파트너들과 멀티다이인티그레이션 얼라이언스 출범해 원스탑, 올인원 서비스를 적시에 제공할 것이다."백청운 더넥스트뉴스 기자 cccwww07@thenext-news.com
