[IR일문일답] 인텍플러스, CoWoS 패키징 '수혜'에 2차전지 장비는 ‘덤’

어드밴스드 패키징 관련 고객사 선점…기술 토대 업역도 '긍정적'
OP마진 30% 업계 최고 수준...AI반돛체 이슈 맞물린 증설도 호재

이상윤 인텍플러스 대표(왼쪽)와 인텍플러스 본사 전경.(사진=인텍플러스)

이상윤 인텍플러스 대표(왼쪽)와 인텍플러스 본사 전경.(사진=인텍플러스)

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인텍플러스는 반도체 검사 장비를 주력으로 납품하는 기업이다. 이 기업은 최근 AI반도체 수혜주로 부각되며 상반기에만 주가가 2배 이상 뛰었다. 인텍플러스의 수혜 배경에는 반도체 뿐만 아니라 패키지기판, 디스플레이와 더불어 2차전지 검사까지 보폭을 넓히며 성장세를 이어가고 있기 때문이다.

인텍플러스의 사업보고서에 따르면 회사의 주력부서는 1사업부(패키지 검사) 2사업부(패키지기판 검사) 3사업부(디스플레이 및 2차전지 검사)가 있다.

1사업부는 어드밴스드 패키징 및 메모리 모듈의 출하 전 외관 검사 장비를 주력으로 한다.

이어 2사업부는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 패키지기판 외관 검사 장비를 다루며, 3사업부는 OLED외관 검사 장비와 2차전지 셀 검사 장비를 영위하고 있다. 이외에도 최근 자율주행 전기 자동차 외관 검사 장비도 주력으로 납품 중이다.

인텍플러스는 반도체 검사장비와 함게 성장했다. 반도체 검사장비는 매출 비중이 90% 정도로 높지만 최근 사업부문 비중의 변화가 감지된다.

기존에 미미했던 2차전지 검사장비 사업부와 전기차 외관검사 장비가 주목받으며 이제는 2차전지 검사장비 업체로 성장기업으로 꼽히고 있다. 여기에 OLED사업도 점차 시동을 걸고 있어 반도체 검사 장비 의존도를 많이 줄인 상황이다.

여기에 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 인해 병목 현상을 겪고 있는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 캐파(Capa) 증설에 따른 수혜가 예상되며 전 사업부가 매출 증가를 견인하고 있다.

13일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 인텍플러스 3사업부는 지난 4월 20일 배터리 셀 업체와 총 352억 원 규모 장비 공급 계약을 체결했다.

수주액은 인텍플러스의 지난해 연결기준 매출액(1188억 원)의 약 30%에 해당하는 규모다. 3사업부는 2차전지 관련 사업부다.

이번 수주 공시는 기존 반도체 매출에서 2차전지 장비로 매출이 추가되며 인텍플러스의 주력 사업의 변화의 신호탄이 된다.

인텍플러스가 수주한 장비는 셀 완성품의 외관의 결함을 검사하는 장비와 양산 과정에 필수적인 핸들러 장비로 알려졌다.

인텍플러스는 2차전지 사업 초기인 지난 2016년 해당 업체와 계약을 맺고 이후 두 번째 거래를 유지하게 됐다.

관련업계는 이번 수주 공시가 인텍플러스의 2차전지 검사 장비 수주의 마중물 역할을 할 것으로 분석했다.

단일 계약 건 규모로 최고 금액을 수주한 것 뿐만 아니라 현재 관련 장비가 수요가 증가하기 때문이다.

이번 계약회사 이외에 또다른 셀 업체에서 추가 수주가 기대되는 이유다.

인텍플러스 관계자는 “2차전지 외관검사 장비의 경우 장비 설치 종료 시점이 2025년 12월이고 핸들러 장비는 이보단 이른 같은해 4월”이라며 “수주 장비는 납입이 모두 완료되는 시점에 계약금을 받기로 돼 있어 올해 실적에는 포함되지 않지만 수주 규모면에서 긍정적 신호로 여기고 있다”고 밝혔다.

이어 이 관계자는“2차전지 외관검사장비의 수요가 높아지고 있어 추가 수주도 예상된다”며 “현재 납품업체 이외에도 몇몇 기업들과 수주 관련 협의가 진행 중”이라고 덧붙였다.

1사업부와 2사업부의 패키징 검사 장비도 주목된다.

특히 플립칩 반도체에 적용되는 서브스트레이트 등 미드엔드 외관검사 장비는 수주량이 급증할 것이란 관측도 나온다.

최근 이베스트투자증권은 보고서를 통해 인텍플러스가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 인해 병목 현상을 겪고 있는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 캐파(Capa) 증설에 따른 수혜를 점쳤다.

이베스트 보고서에 따르면 인텍플러스의 1사업부의 어드밴스드 패키징 검사 장비는 경쟁사 대비 대면적 검사가 가능하다. 또 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하고 있어 기술과 점유율 면이서 유리한 고지다.

2사업부의 하이엔드 패키지기판 외관 검사 장비도 수혜가 예상된다. 이 장비는 범프 및 기판 표면에 대한 검사 기술력과 생산성을 기반으로 글로벌 시장 점유율 60%를 달성하며 현재 수주 증가를 이끌고 있다.

차용호 이베스트투자증권 연구원은 "인텍플러스의 1사업부는 북미 I사에 독점 납품 중이며, 이밖에도 대만과 미국 주요 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 고객사로 확보해 장비의 기술력을 인정받고 있다"며 "올해 하반기엔 중국 주요 OSAT 업체를, 내년엔 중화향 파운드리 업체의 추가 확보가 가능할 것"이라고 예상했다.

이어 차 연구원은 "2사업부는 대만, 국내, 오스트라아의 주요 패키지기판 업체로 납품 중이며 종합 반도체 회사(IDM), OSAT, 패키지기판 업종별 선두 업체들을 고객사로 확보하고 있다"며 “인텍플러스는 CoWoS 패키징 관련 선두 업체들을 이미 고객사로 확보하고 있는 만큼 CoWoS 캐파 확대에 따라 타 후공정 장비 업체들 대비 높은 수혜가 기대된다"고 덧붙였다.

인텍플러스 주주들은 <더넥스트뉴스> IR취재노트를 통해 최근 인텍플러스가 주목받고 있는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 캐파(Capa) 증설 효과에 대해 확인을 요청했다. 또 회사의 제품 납품 진행 상황과 2차전지 사업 관련 사업부의 성장성도 확인을 요청했다.

(위쪽부터) 인텍플러스와 경쟁사들의 내년 매출 추정치, CoWoS 적층 구조 및 범프검사장비 구조(사진=인텍플러스 사업보고서 및 증권사 컨센서스)

(위쪽부터) 인텍플러스와 경쟁사들의 내년 매출 추정치, CoWoS 적층 구조 및 범프검사장비 구조(사진=인텍플러스 사업보고서 및 증권사 컨센서스)

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[IR일문일답]

반도체 업황이 회복되는 상황이다. 향후 실적 가이던스를 제시할 계획인가
“실적에 대해 구체적인 가이던스는 제시하지 않는다는 것이 회사의 원칙이다. 다만 증권사에 최근 보고서와 같이 향후 실적 전망치가 당사의 의견과 크게 다르지 않다.”

IR를 통해 가이던스를 제시하지 않는 이유는
"자체적인 숫자가 있긴 하지만 각 사업부에서 외부에 실적 노출 되는 부분을 부담스러워 하는 부분이 있다. 현재 업황 회복 강도가 얼마나 나올지도 잘 모르겠지만 내년 기준 1800억~2000억 매출을 전망한 증권사 보고서 수준으로 알고 있다. 내부에서는 내년엔 역대 최대 실적이 나올 것이다 정도로만 코멘트 하고 있다“

내년 1사업부 900억·2사업부 450~500억·배터리장비 350억·디스플레이 및 기타 100억 정도의 추정치가 나온다.
“업황 회복을 가정하면 반도체(1/2사업부) 목표치는 비슷한 정도다. 배터리 검사장비도 고객사 증설 딜레이가 없다면 추정치 수준으로 나올 것으로 본다. 그러나 2025년에는 현 수준의 2배 이상의 수주를 예상하고 있다. 디스플레이와 차량용 SIP모듈·자동차 품질검사기 역시 추정치도 좀 더 잘 나올 것 같다”

내년은 1800억 이상의 매출이 가능한 것인가. 풀 케파 시점은 언제 가능할 것으로 보나
“매출은 잘 아시 듯 기대치다. 구체적으로 가이드할 수도 추정할 수도 없다. 증권사 추정치와 사업보고서의 기대치 이상이 가능 할 수 있다는 것을 말한 것이다. 부정확할 가능성도 크다. 현재 풀 캐파 시점은 대표님은 당장 내년에도 가능하다고 생각한다. 다만 실무진들은 보수적으로 2025년 정도로 기대하고 있다.“

추정치로 보면 OP마진이 30% 정도로 높다. 풀케파 시 마진 기대치 어느정도인가.
“풀캐파 시에도 영업마진 기준으로 30%를 목표로 설정하고 있다. 현재 인력을 많이 충원해서 높은 OP마진이 가능할지 모르겠지만 2천억 달성 시점의 영업레버리지가 크기 때문에 목표치 달성은 가능할 것으로 본다."

1사업부가 2사업부가 대만 TSMC 향 데모 진행한다고 들었다.
“고객사는 밝힐 수 없다. 또 TSMC의 데모 진행 사항도 공식적으로 없다. 다만 1사업부가 일부 고객사와 데모 전 페이퍼프로세스를 진행 중이며 2사업부 역시 일부 고객사와 데모를 순조롭게 진행 하고 있다.”

데모를 진행하는 고객사에 최종 납품이 안 되는 경우도 있나.
“당사의 경우 현재까지는 없었다. 아무래도 기술력이 경쟁사 대비 제일 앞서다 보니 데모를 진행하면 납품이 이어지는 구조다. 다만 우리와 일부 고객사가 우리에게 데모를 진행하자고 했다는 것은 경쟁사의 제품에 불만이 있었던 것이고 데모 진행 중에 제품에 문제가 생기는 것은 구조상 쉽지 않다. 다만 어떤 상황이 발생할지 모르는 상황이기 때문에 고객사에 최대한 장비를 맞추기 위해 노력 중이다”

하이브리드본딩 검사장비가 핵심으로 꼽힌다. 개발은 순조로운가.
“하이브리드본딩 검사장비는 지속적인 R&D를 통해 제조사 보다 개발 속도가 더 빠르다고 본다. 문제는 반도체 제조사들이 기술을 빨리 올려야 장비 납품이 가능하다. 우리는 준비가 돼 있는 만큼 해당 제조사들이 하이브리드본딩 기술 적용을 빨리 적용해야 한다."

FC-BGA 범프검사장비는 일본의 다카오카도 높은 점유율을 기록 중이다.
“범프검사장비는 당사가 글로벌 탑으로 현재 점유율은 60% 정도다. 다카오카는 그외 40% 정도를 차지하는 것으로 안다. 모두 매스 리플로우 본딩 범프검사장비에 해당한다. 최근에 유니마이크론도 하이엔드서버를 위해 기술 개발에 속도를 내고 있지만 AI서버에 적용하기 위해서는 하이엔드 기준이 범프피치 50um까지 올라와야 하는데 유니마이크론은 아직 미치지 못하고 있는 것으로 안다. 향후 FC-BGA 본딩에는 TC본딩이 적용 될 것으로 보인다. TC본딩용 범프검사장비는 우리만 유일하게 상용화하고 있어 이 부분의 수혜가 예상된다.”

차량용 SIP모듈 검사기는 기술적 혜자가 있나.
“ 차량용 SIP모듈 검사기는 최고급 전기차용 SIP 모듈 외형검사기를 말한다. 이 기술은 엔드유저와 OSAT사와 같이 개발한 기술로 현재는 기술 마지막 공정에 있는 상태다. 마무리 단계를 거쳐 올해 연말이나 내년 초 첫 발주를 기대하고 있다.”

SIP 모듈 외형검사 사용 엔드유저는 어디인가.
“업체를 언급할 수 없지만 IR에서 밝힌 바 처럼 북미의 최고급 전기차 업체다. 자율주행과 전기차에 강점이 있는 북미업체라고 보시면 된다. 현재 엔드유저는 전기차 양산대수가 워낙 많다보니 메모리모듈검사기처럼 모듈단에 검사를 원하고 있다. 기술 개발에 동참한 OSAT는 알려진 것처럼 앰코/ASE로 보시면 된다.”

미국의 중국 반도체 장비 제재가 강화되고 있다. 인텍플러스에 어떤 영향을 미칠 것으로 예상하나.
“미국쪽 장비는 대부분 KLA 장비가 중국에 납품되고 있다. 만약 KLA장비가 막히면 현재까지 어드벤스드 패키지 쪽 경쟁사인 당사에게는 유리한 측면이 있다. 물론 국내 경쟁사들도 유리한 점이 있지만 기술력을 비교해 볼때 당사에 주문이 늘어날 것으로 전망된다. 현재 중국이 내부적으로 장비를 공급하려고 하지만 아직 기술력이 부족하다. 미국이 한국의 장비까지 막지 않는다면 내년 쯤 발주가 나올 것으로 예상된다. 현재 중국 투자 상황이나 대외환경 등을 지켜보고 있는 중이다”

이현종 더넥스트뉴스 기자 shlee4308@thenext-news.com
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