[생생IR] 다원넥스뷰, 반도체 패키징 기판시장 판커진다...기술력으로 정면돌파

반도체 패러다임변화 수혜 기대
레이저 마이크로 접합장비 기술력으로 차별화

다원넥스트뷰 마스터플랜(출처=내부IR자료)

다원넥스트뷰 마스터플랜(출처=내부IR자료)

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다원넥스뷰는 레이저를 응용한 자동화 장비를 개발 및 제조사다. D램용 프로브카드의 양산에 성공하며 내년 깜짝 실적에 대한 기대가 높다. 국내 최고의 레이저 솔더링 기술을 바탕으로 해외 솔더볼 젯팅시장도 적극 공략할 계획이다.

◇레이저 접합기술력 바탕으로 사업포트폴리오 다각화

부문별 장비매출 추정치(출처=내부IR자료)

부문별 장비매출 추정치(출처=내부IR자료)

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"레이저가 바탕인 초정밀 접합 기술력으로 반도체, 휴대폰 등 전방산업 쪽으로 사업포트폴리오 다각화에 나서겠습니다"

남기중 다원넥스뷰 대표이사는 지난달 31일 한국IR협의회 기업설명회에서 이렇게 마스터플랜을 제시했다.

다원넥스트뷰는 시장에 생소한 최첨단 레이저기술을 보유하고 있다.

9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 다원넥스트뷰는 레이저를 응용한 기술로 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 자동차 산업에 필요한 핵심부품을 생산하고 있다. 지난 2019년 5월 21일 코넥스 시장에 상장했다. 지난해 매출액 109억 원, 영업이익 10억 원을 기록했다.

그의 설명에 따르면 주력제품은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)다.프로브카드는 반도체의 동작을 검사하기 위해 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치를 뜻한다.

남 대표는 "프로브 카드는 웨이퍼를 생산한 뒤 테스트에 필요한 필수부품"이라며 "첨단 반도체의 후공정, 테스트라 혹은 패키징에 필요한 마이크로접합 자동화장비"라고 말했다.

그는 다원넥스트뷰의 핵심경쟁력으로 차별화된 기술력을 꼽았다.

남 대표는 "2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브 핀을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 ‘레이저마이크로밴딩시스템(Laser Micro-Bonding System)’을 개발했다"며 "이 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나"라고 말했다.

그는 " 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 고속 오토 포커스 비전(Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다

◇D램용 프로브 카드, 내년 대량생산 기대

실적추정치 (출처=내부IR자료)

실적추정치 (출처=내부IR자료)

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이같은 차별화된 기술력은 반도체 패러다임변화에 따라 빼어난 실적으로 돌아올 수 있다는 게 남 대표의 생각이다.

D램용 프로브 카드 쪽으로 수요가 바뀌는 것이 대표적 예다.

남 대표는 "전체적으로 봤을 때 국내 시장은 낸드 플래시에서 D램 쪽의 프로브 카드 시장으로

전환이 되는 시점"이라며 "해외에서 낸드플래시 같은 메모리 쪽에 분야의 프로브 카드가 본격적으로 생산에 대한 검토가 이루어지면서 수요가 증대가 되고 있다"고 말했다.

그는 "반도체 테스트 공정장비는 지속적인 메모리 수요가 확대가 되고 있는데, 테스트 공정 장비에서 국내에서는 그동안 메모리 쪽 분야에서는 프로브 카드는 랜드 플래시용 프로브 카드 주력"이라며 "과거 D램용 프로브 카드는 국내 업체들보다는 해외 미국, 일본 업체들이 시장에서 주요 공급 업체였지만, 최근 국내의 삼성전자, SK하이닉스에서도 국내 프로브카드 업체들한테 D램용 프로브 카드를 요구하면서 내년 대량생산이 기대된다"고 전망했다.

이같은 시장변화로 프로브카드는 물론 프로브카드의 자동화설비부문까지 매출이 다양화되고 있다는 게 그의 진단이다.

남 대표는 "해외에서 프로브카드를 자체생산하려고 많은 업체들이 생산에 대한 계획들을 세워 투자를 하고 있다"며 "경쟁력 있는 프로브카드 자동화 설비도 본격적으로 납품하고 있으며 이와 관련 수출도 늘고 있다"고 말했다.

그는 앞으로 신수익원 창출의 일환으로 자동차 스마트 전장의 핵심부품인 반도체기판(FC-BGA) 쪽으로 눈을 돌리고 있다.

남 대표는 "전체 반도체 패키징 기판 시장에서 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array:플립칩 볼그리드 어레이)가 차지하는 시장의 비중이 가장 크다"며 "생산뒤 수율 개선을 위해서는 반드시 리페어 공정이 들어가야 하는데, 다원넥스뷰가 보유한 레이저 솔더볼 젯팅(Laser Solder Ball Jetting)기술로 이를 리페어할 수 있어 새로운 수익원이 될 것"이라고 말했다.

끝으로 남 대표는 그동안 쌓은 신뢰를 바탕으로 해외시장을 본격공략할 계획이다.

그는 "국내에서 양산 이력을 통해서 올해 하반기부터 본격적으로 해외시장을 개척하겠다"며 "어떤 업체보다도 양산에 대한 노하우 경쟁력을 갖춰 시장이 확대될수록 리딩업체로 거듭날 수 있다"고 내다봤다.

권준호 더넥스트뉴스 기자 jhkwon@thenext-news.com
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