세계 최고 수준 반도체 설계 기술 보유
공모가 2만2000원, 7일 코스닥시장 입성
자람테크놀로지는 반도체 설계를 전문적으로 하는 팹리스(Fabless)업체다. 직접 설계하고 개발한 통신반도체(XGSPON칩)를 디딤돌로 통신반도체시장에서 입지를 넓히고 있다. 차별화된 기술력을 바탕으로 100% 자회사이자 광모듈 등 광통신 관련 기술을 보유한 라이트웍스를 흡수합병하며 기업가치 제고에도 나서고 있다.
◇스틱형 통신반도체 칩, 세계 최초로 상용화
“브로드컴이나 인텔 같은 글로벌 기업들과 비교를 해도 뒤지지 않는 세계 최고 수준의 반도체 설계 기술을 보유하고 있습니다”
백준현 자람테크놀로지 대표는 지난달 28일 <더넥스트뉴스>와 서면인터뷰에서 회사의 강점에 대해 이렇게 말했다. 시스템 반도체를 설계를 할 때 여러 가지 다양하고 복잡한 기능을 모두 하드웨어로 설계하는 자체 기술을 보유해 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다는 것이다.
백 대표는 “임베디드 CPU프로세서 시장에서 이제 시장 점유율 1등 업체는 세계 최대 반도체 설계회사인 영국의 암(ARM)”이라며 “대부분 팹리스 기업들이 영국의 암사에서 제공해주는 CPU를 라이센스에서 비용을 지불하고 그 CPU를 기반으로 시스템 반도체를 개발을 하는 반면 자체로 개발한 CPU를 바탕으로 반도체 칩을 개발을 한다”고 말했다.
그의 설명에 따르면 이 자체 반도체 설계 기술이 집약한 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON스틱)이다.
이 제품을 활용하면 전화국에서부터 기지국이나 단말기들이 모인 거점지역까지 최대 20km의 구간을 광케이블 하나를 이용해 여러 곳으로 가는 데이터를 전송할 수 있다. 특이한 점은 스틱형 방식으로 편의성을 극대화했다는 것이다.
백 대표는 “스틱제품은 일본의 5g사업자인 라쿠텐 망에 적용이 돼 세계에서 최초로 상용화됐다”며 “브로드컴이나 인텔 같은 글로벌 대형 회사과 비교했을 때 판매 가격이나 전력 소모 측면에서 2배 이하로 저렴하거나 전력사용량도 2배 이하인데, 지금 현재까지 시장에 나와 있는 제품 중에서는 세계에서 유일하게 표준을 만족했다”고 말했다.
◇ 차별화된 통신반도체 기술에 새로운 전방산업 확대
10기가급으로 통신시장에서 저가격, 고효율 통신반도체칩의 안정성이 검증된 만큼 차세대 25기가급 통신칩으로 시장을 확대하겠다는 게 그의 구상이다.
백 대표는 “10기가 제품에서 글로벌 경쟁력을 확인했기 때문에 이후에 이제 시장을 리딩해 나갈 수 있도록 차세대 제품인 25기가 폰 관련한 통신 표준을 논의하는 마이크로서비스 아키텍처(MSA) 그룹에 참여했다”며 “올 하반기 출시를 목표로 25기가 폰 반도체 칩 개발을 진행중이다”고 말했다.
그는 “경쟁사들의 로드맵에 25기가 칩 출시 계획이 아직까지 없어 아마 예정대로 하반기에 샘플 칩을 내놓으면 세계 최초로 25기가급의 폰 반도체 칩을 시장에 출시하게 된다”며 “이 경우 시장의 기술의 팔로워가 아니라 시장을 선도할 수 있는 입지를 확보할 수 있을 것”이라고 기대했다.
25기가급 통신시장의 성장성도 밝다는 게 그의 진단이다.
백 대표는 “전화국에 설치된 장비부터 서서히 10기가와 25기가급으로 업그레이드가 되고 있는데, 우리나라에 설치된 4g lte 기지국이 약 100만국인 반면 5g 기지국은 20만 대에 불과하다”며 “300만 개의 기지국은 기존의 매크로 방식이 아닌 중소형 스몰셀로 설치될 가능성이 높아 수요도 25기가급의 폰 반도체 칩의 수요도 풍부하다”고 말했다.
실적의 경우 매출은 무난하나 영업이익은 아쉬운 편이다. 지난해 3분기 기준 매출은 136억 원으로 전년 대비 58% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 11억 원으로 흑자로 돌아섰다.
백 대표는 “영업이익이 낮아 보이는 것은 지난 2020년과 2021년 코로나19에 장비 등 투자가 악화됐기 때문”이라며 “매출 140억 원 안팎이면 손익분기점 수준인데, 매출이익률이 자체가 작지 않기 때문에 영업이익률도 큰 폭으로 개선될 수 있다”고 말했다.
나아가 그는 차별화된 통신반도체 기술을 바탕으로 새로운 전방산업 쪽으로 시장을 확대하겠다는 뜻도 분명히 했다.
백준현 대표는 “보유한 프로세서 기술이나 멀티프로세서 기술 분산처리 기술은 다양한 시스템 반도체에 적용이 가능하기 때문에 인공지능 반도체, 사물인터넷(IoT) 차량용 반도체 등 새로운 전방산업을 공략하겠다”며 “현재 통신반도체시장의 주력인 10기가칩의 입지를 다지고 앞으로 25기가급 통신 반도체 분야에서의 시장 점유율을 확대해서 차세대 시스템 반도체를 리딩하는 기업으로 도약하겠다”고 포부를 밝혔다.
한편 자람테크놀로지의 공모가는 2만2000원으로 수요예측에서 공모가 희망밴드(1만6000원-2만 원)을 넘었다. 총공모금액은 205억 원이다. 주관사는 신영증권으로 오는 7일 코스닥시장에 입성한다.
김현정 더넥스트뉴스 기자 hjkim@thenext-news.com
