XGSPON 시리즈로 5G 시장 진입…정부로부터 기술인증 수상
CPU 프로세스 설계 원천기술 보유…시스템 반도체 성능↑
상장 통해 250억 원 내외 조달…6G 인프라 시장 진입 예정
"자람테크놀로지는 독보적인 기술력을 인정받아 정부로부터 두뇌역량 우수기업, 우수기술 연구센터, 소부장 강소기업, 글로벌 강소기업으로 선정됐다. 또 이 외에도 대한민국 기술대상이나 BBWF(브로드밴드월드포럼)에서 최고 제품상을 수상하는 등 국내외 기술대전에서 다양한 수상 실적을 보유하고 있다." 
반도체 설계 업체 자람테크놀로지가 내달 코스닥 시장에 데뷔한다. 이번 기업공개를 통해 자람테크놀로지는 통신반도체 업계에서 세계 선도 기업으로 향할 나아갈 밑거름을 다졌다.
특히 자람테크놀로지가 목표로 한 시장은 6세대 통신망(6G)이다. 5세대(5G) 이후 열릴 6G 시장 선점을 목표로 하고 있다. 이를 위해 5G 제품에서 인정받은 기술력을 활용해 6G 시장에 적용하기 위한 연구개발에 힘쓰고 있다.
<더넥스트뉴스>는 상장을 앞둔 자람테크놀로지의 백준현 대표이사를 만나 회사의 소개와 기술 경쟁력, 중장기 비전 등에 대한 이야기를 나눠봤다.
◆ XGSPON 시리즈로 5G 시장 진입…정부로부터 기술인증 수상
자람테크놀로지는 백준현 대표이사가 지난 2000년 설립한 시스템 반도체 설계 전문 기업이다. 주요 사업은 통신용 반도체 설계와 초고속 광트랜시버 설계, 통신 시스템 개발이다.
자람테크놀로지의 주력 제품은 5G 기지국 연결에 사용하는 자체 개발 통신 반도체 ▲'XGSPON Soc칩'과 개발된 반도체칩이 탑재된 플러거블 제품인 ▲'XGSPON 스틱', 광신호와 전기신호를 상호 변환시키는 ▲광트랜시버, 전화선과 동축케이블 등의 구리 장비를 통해 초고속 데이터 전송을 가능하게 하는 ▲기가와이어 등이 있다.
백준현 대표이사는 "우리 회사는 5G 시장에 활용하는 XGSPON Soc칩을 자체 개발했고 개발된 칩과 광부품이 결합된 일체형 제품인 XGSPON 스틱을 개발해 상용화를 완료했다"며 "현재 13개 이상의 나라로 샘플이 공급된 상태로 향후 5G 관련한 설비 투자가 늘어날 경우 저희 제품에 대한 수요 또한 급증할 것으로 전망된다"고 설명했다.
또한 그는 "우리 제품은 경쟁사와 동일한 성능 구현에 그치는 것이 아니라 경쟁사 제품 대비 전력 소모를 절반 이하로 낮추고 고정 및 시각 동기화 기능을 제공하는 등 기술적인 측면에서 경쟁사 제품 대비 뛰어난 성능을 제공하고 있다"며 "이에 독보적인 기술력을 인정받아 정부로부터 두뇌역량 우수기업, 우수기술 연구센터, 소부장 강소기업, 글로벌 강소기업으로 선정됐다"고 덧붙였다.
◆ CPU 프로세스 설계 원천기술 보유…시스템 반도체 성능↑
자람테크놀로지는 CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치)라고 알려진 프로세스 설계의 원천 기술을 보유하고 있다. 우리가 일상에서 사용하는 시스템 반도체의 절반 이상에 프로세서가 사용될 정도로 프로세서는 기술 활용도가 높다. 다만 프로세서 원천 기술을 보유한 회사는 전 세계적으로 30곳 정도에 불과하다.
자람테크놀로지는 프로세서를 응용제품에 맞도록 최적화하는 기술력도 보유하고 있다. 여러 개의 프로세서를 사용하는 분산 처리 기술과 저전력 반도체 설계 기술을 바탕으로 반도체 칩의 성능을 향상시킨다.
백 대표는 "세계적으로 기술력과 경쟁력을 인정받은 우리 5G용 통신 반도체 칩은 이러한 기술을 바탕으로 개발됐다. 분산 처리 기술과 저전력 반도체 칩 설계 기술은 인공지능 반도체나 사물인터넷용 반도체 칩에도 그대로 적용이 가능한 활용도 높은 기술"이라며 "시장성이 밝은 응용 제품만 확보가 되면 우리는 언제든지 경쟁력있는 반도체 칩 제품 개발이 가능한 기술을 확보하고 있다"고 설명했다.
자람테크놀로지는 반도체 칩 설계 능력을 바탕으로 관련 시장에 성공적으로 진입했다. 특히 진입 장벽이 매우 높다고 알려진 통신 반도체와 응용 제품 분야까지 진출할 수 있었다.
백 대표는 "글로벌 탑티어(Top-tier) 통신장비 업체와 통신사들이 우리 제품 사용을 검토하고 있다"며 "또한 10기가 통신 반도체 XGSPON Soc칩의 후속 제품인 차세대 25기가 통신 반도체 칩 개발과 관련해 국책 사업자로 선정됐다. 통신 반도체 분야에서 시장 선도자로 도약할 수 있는 교두보를 마련했다"고 전했다.
◆ 상장 통해 250억 원 내외 조달…6G 인프라 시장 진입 예정
자람테크놀로지는 내달 코스닥 시장에 상장을 준비하고 있다. 오는 31일부터 내달 1일까지 기관투자자 수요예측을 진행해 공모가를 확정할 계획이다. 자람테크놀로지의 희망 공모가밴드는 2만1200~2만6500원이다. 이번 상장을 통해 자람테크놀로지는 공모금액 212억~265억 원을 조달하게 된다.
자람테크놀로지는 공모자금을 조달해 6G 시장에 진출하기 위한 제품 개발에 나설 계획이다. 자율주행이나 가상·증강 현실, 원격 진료, 사물인터넷, 메타버스 등의 첨단 기술이 우리 삶에 녹아들기 위해선 이전에 비해 수십 배 빠른 데이터를 안정적인 상태로 전송할 수 있는 6G 통신망이 갖춰져 있어야 하기 때문이다.
백 대표는 "5G 제품에서 글로벌 경쟁력을 인정받은 기술을 활용하여 향후 6G 시장에서도 저희 제품이 사용될 수 있도록 연구 개발에 힘쓰고 있다"며 "차세대 XGSPON 시장에서도 빠른 제품 출시를 통해 시장을 선도할 수 있을 것으로 예상하고 있다"고 말했다.
최근에는 산학연구소와 합동 과제로 엣지향 인공지능 반도체를 개발하는 국책 과제를 수행하고 있다. 인공지능 반도체는 초고속·초저지연·초연결을 특성으로 하는 6G 통신망의 핵심 인프라이다.
백 대표는 "엣지향 인공지능 반도체는 인공지능에 필요한 고성능 연산 기능을 저전력·고효율로 제공해야 하는 난이도 높은 기술로 자람테크놀로지의 프로세서 설계 기술과 분산 처리 기술, 저전력 반도체 설계 기술이 적용되야 한다"며 "엣지향 인공지능 반도체가 우리의 추가적인 성장 파이프라인이 될 수 있도록 연구개발에 박차를 가하고 있다"고 전했다.
이어 그는 "자람테크놀로지는 최고 경영자인 저를 비롯해 전 구성원이 고객 만족의 실현과 기술적 우위의 달성을 위해 전력을 다하고 있다"며 "임직원 모두가 열정과 신념을 갖고 맡은 바 최선을 다하여 차세대 통신 반도체 시장에서 독보적인 위치를 확보하고 글로벌 통신장비 시장을 선도하는 혁신 기업으로 성장하겠다"며 포부를 전했다.
권현진 더넥스트뉴스 기자 jeenykwon@thenext-news.com
