견조한 기판수요에 상반기 최대 이익 달성...하반기 증설로 매출 증가세 기대
심텍은 심텍홀딩스에서 인적분할 된 기업으로 인쇄회로기판 제조사업 부문을 영위하고 있다. 이 회사는 삼성전자,SK하이닉스 등 국내외 1차밴더로 안정적인 고객처를 확보 중이다.
27일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 심텍은 패키지회로기판(Package Substrate) 부문과 모듈(Module) PCB 부문에서 대부분의 매출이 창출하고 있다. 특히 패키지회로기판은 미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체 패키징 공정의 핵심 부품이다.
최근 매출 성장성도 돋보인다. 심텍의 지난해 매출액은 1조3658억 원, 영업이익은 1743억 원, 당기순이익은 1183억 원으로 매년 증가하는 실적성장세를 보이고 있다. 올해 상반기는 어닝시즌을 기록하며 하반기도 기대가 큰 상황이다. 재무건전성도 양호하다. 심텍의 부채비율은 매년 낮아지고 유보율은 계속 늘어나는 모습도 보이고 있다.
현재 심텍은 PER 10배에서 11배 사이 정도를 유지하며 경쟁사 대비 저평가로 여겨진다. 여기에 올해 예상 당기순이익이 3000억 원 가량으로 추정돼 향후 PER은 더욱 낮아질 것으로 예상된다.
다만 성장세를 이끌 DDR5 생산이 최근 늦어지며 주가에 악재로 작용하고 있다. 심텍은 이러한 위기에도 올해 내부적으로 실적 상승세가 유지할 것이란 설명이다.
최근에는 제9공장의 완공이 올해 12월로 미뤄지며 향후 DDR5 본격 생산에 맞춰 충분한 설비시설도 준비 중이다. 9공장은 12월 완공즉시 공장 가동이 돼 매출 성장을 견인할 것으로 보여 향후 심텍 주가에는 큰 호재로 예상된다.
심텍 투자자들은 <더넥스트뉴스>IR취재노트를 통해 반도체 수급 상황을 궁금해 했다. 또 향후 DDR5 확대에 따른 설비 증설 상황과 하반기 중점을 두고 있는 사업에 대해 취재를 요청했다. 이외에도 최근 영업이익률에 대한 긍정적 전망과 3분기 실적에 대해서도 확인을 요청했다.
다음은 심텍 IR담당자와 일문일답.
삼성전자나 SK하이닉스 등 기업들이 메모리 반도체 전방산업 생산을 줄인다는 전망이 나온다. 반도체 기판 수급 상황은 어떤가.
“반도체 공급과잉 뉴스에도 당사의 공급은 아직 크게 변한 것 없이 지속해서 주문이 진행되고 있다. 전방산업의 변화에 영향을 받는 만큼 향후에는 어떻게 변할지는 모르나 일단 수주가 급감했다고 느끼지는 못하는 상황이다. 특히 SiP모듈기판은 웨어러블 쪽으로 2025년까지는 안정적으로 성장할 환경이라고 보고 있다. 또 주력제품인 FC-CSP 역시 신규사용처인 SSD 컨트롤러와 데이터 버퍼가 지속해서 성장할 것이라 보고 판단하고 있어 성장세를 유지할 것으로 점쳐진다.”FC-CSP, SiP 등 주력제품의 생산 공법이 MSAP 공법으로 알려졌다. 현재 MCP비중이 줄어들며 주문량 생산이 어렵다는 말이 나온다. 또 GDDR6의 생산 계획은 나왔나.
“MSAP 공법과 MCP공법이 큰 차이가 없기 때문에 같은 공정에서 모두 생산할 수 있다. 때문에 향후 제품 비중을 늘리겠다는 목표가 정해지면 생산에 어려움은 없을 것으로 보여진다. 다만 FC-CSP나 SiP 등은 현재 수급이 타이트한 편이기 때문에 그 쪽의 비중을 늘릴 수는 있지는 확인이 필요하다. 앞서 말씀드렸듯 전방산업의 상황에 맞춰 수급을 조정할 것으로 판단하고 있다. 또 주주들이 걱정하시는 주문량 생산의 어려움은 없다고 판단한다. GDDR6는 그래픽카드와 게임 콘솔에 쓰이는 제품으로 실제로 어떤 어플리케이션이 적용이 되는지는 구체화되지 않아 전방산업의 상황에 따라 생산여부를 결정할 방침이다.“ 북미고객사 공급이 내년부터 초도 공급되는 것으로 안다.
“북미 고객사는 칩설계 업체 위주로 진행될 계획이다. 당사는 이미 어느정도 고객사들을 확보를 하고 있는 상황이며 비메모리쪽으로 제품군을 확대하는 계획이라고 보면 된다. 다만, 아직 물량이 의미있는 것은 아니며 연구개발 단계와 업무 협의 단계 정도로 보면 될 것 같다.”웨어러블, RFIC, AIP(5G통신용) 등 통신반도체와 안테나모듈 SSD컨트롤러 등으로 보폭을 넓히고 있는데 현재 진행 상황은 어떤가.
“아직은 웨어러블용을 제외한 전방시장은 규모가 크지는 않은 것이 사실이다. 어느 정도 전방시장이 확대되면 맞추어 생산량을 늘리기 위해 지속해서 연구개발 중에 있다고 보면 된다.”최근 하이앤드급 FC-BGA에 집중하는 이유가 FC-CSP에 간접 수혜가 되기 때문인가. 또 최근 생산 중인 BOC기판의 사용처가 궁금하다.
“일단 FC-BGA와 FC-CSP의 공정은 전혀 다르다. 때문에 다른 설비를 투자를 해야 한다. 최근 FC-CSP의 제품 수요도 늘어날 것이란 예상이 나오며 이 부분에 대한 투자를 확대 중 이지만, FC-BGA는 경쟁사들이 투자를 확대 하다 보니 결과적으로 하이앤드급에 집중하는 상황이다. BOC기판은 DDR4, DDR5, GDDR5에 모두 사용되고 있다.” DDR5 생산이 미뤄진 상황에 BOC기판 제품 매출이 줄지는 않았나. 또 DDR6 관련 제품 개발 소식도 나온다.
“DDR5는 지난해부터 매출이 나오기 시작한 것은 맞다. 다만 인텔의 관련 CPU제품 연기로 전방산업에서 DDR5 생산을 미루고 있어 현재 DDR6의 개발 역시 갈 길이 멀다고 생각된다. 연구개발은 진행 중이지만 생산까지는 다소 기간이 걸린다고 보면 된다. BOC기판은 DDR5 연기로 생산이 늘지는 않을 것으로 예상되지만 최소한 생산량 유지를 가능할 것으로 판단하고 있다.”과거 애플이 WLP 패키징 기술을 도입하며 기판을 사용하지 않았다. 이번 증설이 미뤄진 이유가 향후 기판 사용의 불확실성 때문인가.
“WLP의 경우 스마트폰 AP기판을 담당하던 삼성전기와 이노텍의 매출 1/3이 날아가는 위기를 겪은 것이 사실이다. 당사의 기준으로 설명하면 과거 PC 스마트폰 서버라는 제한된 전방 수요만 보고 움직이는 상황이라 메모리 업황에 크게 좌지우지 하는 경향이 있다. 다만 최근에는 신규사업(AIP, RF-SIP) 등으로 포트폴리오를 다변화 하고 있어 반도체 업황에 과거처럼 크게 연동되지 않고 있다. 또 2년 3년 후에 출시되는 기판에 대해 고객사와 선행 개발을 진행하고 있어 과거 WLP 악재 상황은 반복되지 않을 것으로 판단하고 있다"상반기 호실적에도 경쟁사 증설 이슈로 과잉 공급 우려도 나온다.
“당사는 MSAP 사업에 집중하고 있는데 이 사업을 할 수 있는 업체는 대만 유니마이크론, 일본 신코, 한국의 삼성전기, LG이노텍이 있다. 이들 업체는 FC-BGA 증설에 열중하고 있기 때문에 당사가 영위하고 있는 시설투자 할 여력이 부족할 것으로 판단하고 있다. FC-BGA 생산 장비로 심텍이 영위하고 있는 기판을 생산할 수 없다. 당사는 향후 성장성이 더 클 것으로 보고 있는 중저가 스마트폰향 기판을 생산하고 있어 경쟁사와 겹치는 부분은 아니라는 판단이다. 현재 중저가 스마트폰은 기존에 메인으로 하고 있는 메모리향 제품에 비해 고부가 제품이지만 경쟁사에게는 상대적으로 저부가가치로 인식되고 있어 경쟁력 충분하다는 판단이다”중저가 모바일 기판의 경우 중국 업체나 기타 비교적 규모가 작은 업체들의 진입 가능성은 없나.
“당사의 모듈 PCB와 기판은 과거 10년 이상 신규 진입자가 거의 없다고 보면 된다. 기술 집약적인 산업인 만큼 대규모 장치 산업이다 보니 자본의 투입이 크기 때문이다. 대형사들의 경우 이중에서 고부가가치 사업으로 돌아서고 있어 심택에게는 기회가 된다. 중국 역시 상대적으로 기술 난이도가 쉬운 가전제품용 PCB를 생산하고 있지만 현재까지 반도체용 기판에는 진출이 어려운 기술력을 보이고 있다.”해성디에스가 최근 메모리기판 시장에 뛰어들었다. DDR4와 DDR5부문의 경쟁사라고 보면 되나.
“아직 경쟁 관계로 판단하고 있지는 않다. 당사의 경우 초반 수율 등의 문제를 해결하고 대량생산 단계로 넘어가는 시기가 오면 타사에도 물량이 많이 넘어갈 것으로 분석하고 있다. 당사는 ASP가 보장 된 금액을 받고 있는 퍼스트 밴더의 위치에 있다 보니 타사 대비 마진을 좀 많이 보장받는 구조다”메모리기판 공급 부족 문제는 현재도 유효한가.
“모듈 PCB에 관해서는 뉴스에도 많이 나오는 것처럼 수요감소에 의한 노이즈가 많은 상황이다. 하지만 2분기 실적으로 보여줬듯이 내부 목표치에 비해 실적은 매우 좋았다. 앞으로는 모르겠지만 현재에도 부족 상황은 여전하다고 보면 된다.”메모리기판 이익률과 향후 실적 기대감은 어떠한가
"지난해 모듈 PCB 이익률은 10% 정도였고 올해는 10% 중반까지 올라갈 것으로 판단하고 있다. 이러한 기조가 이어질 경우 향후 전망도 긍정적이다. 특히 내년에는 당사의 글로벌 점유율이 큰 메모리 기판 중 DDR5 전환 효과를 기대하고 있다. 당사는 고객사 대상으로 퍼스트 밴더를 점유하고 있기 때문에 생산 초기에는 안정적인 기술 보유한 당사에 일감이 몰릴 것으로 판단하고 있다. 이 부분을 고려하면 실적 성장은 기대 이상이 될 것으로 보인다"단가인하 압박없이 현재 마진율의 유지는 가능한가.
"단가 인하의 경우에는 대량생산하는 칩에만 해당 사항이 있다. 당사의 경우 현재까지는 단가인하 압박은 해당 사항이 없다. 당사의 경우 100% 동일한 칩의 설계가 아니기 때문에 같은 세대 안에서도 칩이 계속 진화하는 구조다. 적용되는 기판 등도 업그레이드 돼 더 비싸게 팔리고 있기 때문에 현재의 마진율은 지속될 것으로 판단하고 있다. 증권사 리포트에 언급된 것처럼 이익증가율은 상승 추세를 보일 가능성이 크다"이현종 더넥스트뉴스 기자 shlee4308@thenext-news.com
