Soft ENIG'로 PCB기판 시장 납품 증가세...신사업 진출로 업력 넓혀
와이엠티 제2공장.(사진=와이엠티 제공)
이미지 확대보기와이엠티는 인쇄회로기판(PCB) 등 기판의 표면처리를 위한 화학소재를 개발하는 업체이다. 기판에 금과 은, 주석 등으로 피막을 입혀 스마트폰, 자동차 전장 업체에 납품한다. 주력 제품은 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용하는 금도금 화학소재인 'Soft ENIG'이다.
매년 매출액 1000억 원 정도를 꾸준히 벌어왔지만 시장의 경쟁이 심화되면서 이익률은 2010년대 10% 수준에서 지난해 6%대까지 하락했다. 이에 와이엠티는 제품 포트폴리오 변경에 나섰다. 공장에서 기존 FPCB용 화학소재가 차지하는 비중을 줄이고 반도체 웨이퍼 기판용 소재와 폴더블폰에 사용하는 동박용 소재를 신성장 동력으로 낙점했다.
와이엠티의 이번 분기실적 하락세는 공장 설비 감소에 따른 결과라는 설명이다. 또 향후 신사업 효과로 수익성이 다시 두 자릿수를 회복할 수 있다고 전망했다.
이에 <더넥스트뉴스>는 와이엠티의 IR담당자와 만나 신사업 추진 현황, 고객사 확보 계획, 경쟁사와의 기술적 우위, 향후 실적 전망을 두고 이야기를 나눠봤다. 다음은 와이엠티 IR담당자와의 일문일답.
최근 공시한 분기보고서를 보니 FPCB 매출이 전년대비 대폭 감소했다. 원인은 무엇인가.
"우리가 2010년대 FPCB 중심으로 성장을 했다. 원래 이 시장이 2000년대까지는 일본 수입에 100% 의존했다. 우리가 FPCB용 화학소재 국산화에 최초로 성공했고 일본 업체의 점유율을 뺏으면서 성장을 했다. 그런데 시간이 지나면서 비에이치, 영풍, 인터플렉스 등 FPCB 소재 개발에 성공한 업체들이 많아지면서 경쟁이 심화됐다. 이에 매출도 줄고 이익률도 줄어 공장 구성을 바꾸면서 전년대비로 수익이 많이 줄었다."공장의 구성을 어떻게 바꿨는지.
"기존 와이엠티 성장의 동인이 FPCB용 화학소재였다면 이제는 폴더블폰와 반도채용 기판 소재로 성장의 축을 옮겨가고 있다. 특히 반도체 웨이퍼 기판용 금도금 기술은 이미 개발을 완료한 상황이라 공장 설비 비중을 이쪽으로 많이 늘렸다."웨이퍼 기판용 소재 공급을 위한 고객사는 확보한 상황인가.
"현재 심텍하고 티엘비는 고객사로 확보했다. KB증권에서 나온 보고서 보시면 4개 이상의 반도체 기판 업체와 공급을 논의 중이라고 적어주셨는데 그곳이 코리아서키트와 삼성전기, 이노텍, 해성디에스이다. 아직 이 4곳과는 계약에 대한 구체적인 결과물이 나오진 않았다."만약 논의 중인 기업같은 경우 계약이 체결될 경우 공급을 하고 실적이 나오는데까지 시간이 얼마나 걸리는지.
"금방 실적에 적용이 된다. 도금같은 경우는 수주를 받고 도금하고 완성품을 납품하는데까지 보통 2주정도밖에 소요되지 않는다. 그래서 고객사가 웨이퍼 매출이 반영되는 시기와 비슷하게 우리 화학소재 매출도 반영된다."웨이퍼 기판용 화학소재의 경우 경쟁사는 어디인가.
"국내 경쟁사는 없고 일본의 M사가 대표적인 경쟁사이다. 국내 시장에선 일본 업체가 100% 독점하고 있다고 보시면 된다. 우리가 시장에 진입할 경우 일본 업체 대비 납기가 빠르고 기술력도 높아 점유율 확대가 빠르게 진행될 것으로 보고 있다. FPCB 소재 시장에서 보여준 것처럼 일본 기업의 점유율을 뺏으며 성장할 계획이다."폴더블폰 기판에 피막을 입히는 신사업도 준비 중이라고 분기보고서에 적었다. 기술에 대한 소개를 부탁한다.
"극동박 기술을 우리가 세계 최초로 개발했다. 동박의 두께를 1~3㎛(마이크로미터)로 만든 극박이다. 동박의 표면을 제어하는 기술이 소재의 핵심인데 표면이 오돌도돌 편차가 크면 안된다. 거울도 매끈해야 반사가 잘 되듯 동박도 오돌토돌 편차가 크면 그 시그널들이 다 빠져나간다. 전송 손실이 발생하는 것이다. 그래서 이 표면을 최대한 미세하게, 얇게 펴 만든게 극동박이다. 전기차 음극재에 사용하는 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 다르다. 우리는 이 극동박을 폴더블폰의 기판 차폐소재로 사용할 계획이다. 이번 2분기 실적이 좋지 않았다. 올해 전체적인 실적 전망치가 있는가.
"올해 수익과 이익단에서 회복세는 없을 것이다. 우리가 신사업 진출로 공장 설비를 나눠써야 하는 상황이고 또 극동박 기술 개발로 비용 집행도 진행되고 있다. 양산을 위한 장비 개발도 발주해야 하고 돈 나갈 곳이 많다. 우리가 규모가 크지 않은 회사다보니 이 정도 변화에도 영향을 크게 받는다."실적 개선이 전망되는 시기는 언제쯤인가.
"내년보다는 2024년을 봐주시면 좋겠다. 우리는 신사업 개발비를 전부 비용으로 처리해서 내년 매출이 상승해도 이익률이 좋지는 않을 것이다. 2024년부터는 비용이 나가는 것도 없고 웨이퍼 기판용 소재와 동박 쪽 고객사도 충분히 확보할 것으로 예상하고 있다. 내후년도에는 퀀텀 점프하는걸 보여드릴 수 있을 것 같다. 매출은 동박에서만 1500억 원 이상으로 예상한다. 총 2500억 원을 넘기는게 목표다."백청운 더넥스트뉴스 기자 cccwww07@thenext-news.com