반도체 스토리지·서버 전문…AI 확산에 수혜
5세대 기업용 SSD·지능형 SSD로 사업 영역 확장
중국 정책 수혜로 AI 데이터센터 시장 공략
하이브리드 본딩과 차세대 HBM 공정 진입
국내 반도체 스토리지·서버 강소기업 엠디바이스가 인공지능(AI) 확산의 수혜를 톡톡히 보고 있다. AI 서비스 확대에 따라 데이터 생성량이 폭증하면서 데이터센터 증설 수요가 늘어나고, 이에 따라 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)·서버 사업이 고속 성장하고 있다. 특히 중국 '동수서산(東數西算)' 정책 등 국가 주도 AI 데이터센터 프로젝트에서 레퍼런스를 확보하며, 향후 성장 여력도 확보했다는 평가다.
◆ 반도체 스토리지·서버 전문…AI 확산에 수혜
엠디바이스는 2009년 설립된 글로벌 반도체 스토리지·서버 전문 기업이다. 회사는 설립 초기부터 고다층 인쇄회로기판(PCB) 적층 제조를 주력 사업으로 성장해 왔다. 이를 기반으로 2014년 SSD 사업부를 신설해 사업 영역을 고부가가치 스토리지 분야로 확장했다.
2025년 3분기까지 매출액은 635억 원, 영업이익 76억 원을 기록했으며, 회사가 제시한 2025년 연간 매출 가이던스는 900억 원이다. 엠디바이스 관계자는 "현재까지의 진행 속도를 감안하면 외부 환경에 큰 변수가 없을 경우 가이던스 달성 가능성이 높다"고 밝혔다.
엠디바이스의 핵심 매출원은 기업용 SSD다. 회사는 2014년 SSD 사업 진출과 함께 관련 특허를 확보했고, 세계 네 번째로 임베디드 SSD 개발에 성공했다. 이후 한국·미국·중국 3개국에서 특허를 취득했다. 지난 2023년 12월에는 중국 내 서버 기업을 대상으로 기업용 SSD 납품을 시작하며, 글로벌 B2B(기업간 거래) 시장 진입의 교두보를 확보했다.
엠디바이스가 속한 산업은 AI 확산과 함께 급격한 성장을 겪고 있는 데이터센터·스토리지·서버 시장이다. AI 서비스 확대에 따라 데이터 생성량이 폭증하고, 이를 저장·처리할 데이터센터의 증설 수요가 꾸준히 증가하는 상황이라 SSD와 서버는 필수 인프라로 자리 잡고 있다.
글로벌 SSD 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스가 약 78%의 점유율을 차지하며 절대 강자로 군림하고 있고, 나머지 약 12% 내외의 시장을 둘러싸고 엠디바이스를 포함한 다수의 기업이 경쟁하고 있다.
엠디바이스 관계자는 "기업용 SSD 시장은 진입 장벽이 높고, 프로젝트성 수주 비중이 커 단일 제품의 장착과 레퍼런스, 락인 효과가 매우 크게 작용하는 특성이 있다"며 "경험이 있는 공급사를 선호하는 구조 속에서, 한 번 레퍼런스를 확보하면 장기 공급이 가능해지는 만큼, 초기 진입에 성공한 기업에게는 안정적인 성장 발판이 될 수 있다"고 설명했다.
◆ 5세대 기업용 SSD·지능형 SSD로 사업 영역 확장
엠디바이스의 주력 제품은 4세대 기업용 SSD 모델인 'MS670'이다. 올해부터는 5세대 제품으로 전환을 계획하고 있다. 5세대 제품은 이미 개발을 완료하고 양산을 대기 중인 상태다.
엠디바이스 관계자는 "고객 인증과 레퍼런스 확보에 따라 5세대 모델의 매출 전환 시점이 결정될 전망"이라며 "소비자용 SSD도 개발하고 있으나 경쟁이 치열하고 마진이 낮아, 우선순위를 기업용 SSD에 두고 있다"고 말했다.
회사가 강조하는 차세대 핵심 제품은 BGA(볼그리드어레이) SSD다. 이 제품은 모든 부품을 하나의 칩에 집적한 임베디드-원칩 SSD다. 컨트롤러와 디램(DRAM) 등 주요 부품을 단일 칩에 내재화하고, 인터페이스를 볼 형태로 구현해 고집적·소형화에 최적화된 구조를 갖는다.
이 관계자는 "BGA SSD는 전자파 차폐와 발열 문제를 동시에 해결하는 기술이 핵심 경쟁력"이라며 "향후 4~5년 안에 SSD 시장의 메인스트림을 대체할 잠재력을 지닌 차세대 폼팩터"라고 짚었다.
엠디바이스는 ‘지능형 SSD’ 개발에도 공을 들이고 있다. 현재 SSD는 중앙처리장치(CPU)나 디램의 연산 결과를 저장하는 수동적 장치에 머물러 있다. 그러나 엠디바이스는 SSD 자체에 연산 기능을 탑재해 데이터 액세스 패턴에 따라 자동으로 동작을 최적화하는 AI 친화형 스토리지를 개발 중이다.
엠디바이스 관계자는 "'지능형 SSD'의 경우 2026년 개발 완료를 목표로 하고 있다"며 "고성능·고부가 제품으로 수익성 개선에 기여할 카드로 보고 있다"고 설명했다.
◆ 중국 AI 데이터센터 시장 공략…HBM 사업도 진출
엠디바이스는 현재 중국 AI 데이터센터 시장에 대한 선제 진입을 진행하고 있다. 데이터센터 시장은 현재 미국과 중국을 축으로 양분된 양상을 보인다. 미국에서는 글로벌 빅테크를 중심으로 하이퍼스케일 데이터센터 투자가 계속되고 있고, 중국 역시 국가 주도로 AI·클라우드 인프라 투자가 확대되는 중이다.
다만 미·중 갈등과 수출 규제 등으로 한국 대형 반도체 업체들이 중국에서 차지하는 점유율은 축소되고 있어, 엠디바이스 같은 강소 기업에게 기회 요인으로 작용하고 있다.
회사는 이미 중국 내 서버 기업에 기업용 SSD를 납품하고 있고, 2024년에는 중국 중앙기업과 데이터센터(IDC) 구축에 관한 협약(MOU)을 체결해, 향후 프로젝트 수주 가능성을 높여뒀다. 또한 중국의 또 다른 파트너사와 공급 계약을 통해 SSD와 서버를 함께 공급하는 구조를 마련했다.
중국의 ‘동부 데이터·서부 연산(동수서)’ 정책처럼 국가 주도의 대규모 데이터센터 구축 프로젝트에서 소수 기업만이 직접적인 수혜를 받는 구조다. 이에 따라 엠디바이스와 같이 현지 유력 파트너와의 협업과 레퍼런스 확보는 매우 중요하다.
엠디바이스 관계자는 "과거 유사 프로젝트 수행 경험을 기반으로, 2026년 하반기부터는 중국 국영 기업(Z4)과의 데이터센터 구축 비즈니스가 본격화될 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.
엠디바이스가 ‘차세대 먹거리’로 제시한 영역은 하이브리드 본딩을 활용한 HBM(고대역폭 메모리) 관련 사업이다. 현재 메모리 반도체 시장에서 HBM은 AI·고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따라 핵심 제품으로 부상하고 있으며, 16단 적층 제품 양산이 시도되는 등 적층 단수가 지속적으로 늘어나는 방향으로 고도화가 진행되고 있다.
회사는 현재 HBM 제조 과정에서 발생하는 문제를 해결하기 위해 두 가지 제조 공정 방식에 대한 특허를 출원 중이다. 엠디바이스는 범프를 사용하지 않는 고도화된 적층 방식과, 동종 메모리 간 적층을 넘어 이종 칩을 수직 적층하는 구조가 본격화될 것으로 예상했다. 이를 기반으로 글로벌 반도체 업체들의 샘플 벤더 등록을 추진하겠다는 전략이다.
엠디바이스 관계자는 "글로벌 반도체 업체들의 하이브리드 본딩 전환은 장비 개발 지연 등으로 인해 일정이 늦춰지거나 홀딩된 상황이라, 엠디바이스 역시 이에 맞춰 사업 진행 속도가 늦춰지고 있다"며 "그럼에도 향후 시장 전환 시 빠르게 대응할 수 있도록 기술·공정을 선행 확보해 두기 위한 기술개발을 진행하고 있다"고 강조했다.
이현종 더인베스트 기자 shlee4308@theinvest.co.kr
