웨이퍼 다루는 '외과의사'…정밀한 기술력 강점
HBM·AI 반도체 시장 진출…2028년 코스닥 간다
코스텍시스템이 고성장세가 예상되는 인공지능(AI) 반도체와 차세대 디스플레이 시장을 주력으로 삼아 기업 가치 향상을 목표로 하고 있다. 지난 2022년 코넥스 시장에 상장한 코스텍시스템은 최근 호황기에 접어든 HBM(고대역폭 메모리) 시장 진출로 도약한 뒤, 2028년 코스닥 시장 상장에 도전할 방침이다.
◆ 웨이퍼 다루는 '외과의사'…정밀한 기술력 강점
2000년 4월에 설립돼 25년 역사를 가진 코스텍시스템은 2022년 1월 코넥스 시장에 상장했다. 코스텍시스템의 주력은 반도체 본딩과 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 전사 접합 분야이다. AI 반도체와 디스플레이를 잇는 핵심 본딩 기술을 보유하고 있다.
핵심 사업 영역은 크게 ▲웨이퍼 본딩 시스템 ▲디본딩 시스템 ▲웨이퍼 이송 시스템 ▲마이크로 LED 전사 접합 기술로 나뉜다. 우선 웨이퍼 본딩은 AI 반도체의 패키징에 활용된다. 코스텍시스템은 AI 가속기에 주로 사용되는 2.3D, 2.5D, 3D 패키지 제조를 위한 웨이퍼 본딩 사업에 강점이 있다.
특히, HBM 제조를 위한 TSV(실리콘 관통 전극) 공정에서 디바이스 웨이퍼를 50마이크로 이하 얇게 만드는 공정이 필요한데, 이 과정에서 코스텍시스템의 디본딩 기술이 활용된다. 디본딩이란 패널 웨이퍼 레벨 공정에서 발생하는 몰드 웨이퍼의 심한 휨(3mm 이상)을 줄여 후속 공정을 가능하게 하기 위한 공정이다.
특히 필름 타입 접착제를 사용하는 경우 캐리어 디본딩 후 잔존하는 필름을 제거해야 하는데, 코스텍시스템은 필오프 시스템(Pil-off System)을 갖추고 있다.
코스텍시스템 관계자는 "지난 2015년부터 삼성전자의 8인치 GaN(전력반도체) 실리콘 웨이퍼 템퍼러리 본딩 외주 공정을 시작했다"며 "또한, 전력 반도체의 발열 특성을 개선하기 위한 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 템퍼러리 본딩 공정용 본더도 제공하고 있다"고 설명했다.
여기에 본딩이 완료된 웨이퍼를 자동으로 이송하는 시스템까지 턴키(Turn-Key)로 제공한다. 코스텍시스템의 웨이퍼 이송 시스템은 반도체 전공정을 위해 필요한 웨이퍼 트랜스퍼 시스템이다. 진공 상태에서 웨이퍼를 이송할 수 있는 진공 클러스터와 진공 로봇 등을 사업화해, 높은 안정성과 고성능 제품을 제공한다.
코스텍시스템은 반도체 뿐만 아니라 디스플레이 사업에도 일가견이 있다. 코스텍시스템은 2018년부터 마이크로 LED 분야의 전사 접합 및 얼라인 접합 장비 개발 및 판매를 시작했다.
이 관계자는 "100마이크로 이하의 칩을 전사하기 위한 전사 기술과 구동 기판(백플레인)과 LED 칩을 전기적으로 연결하는 대면적 전사 접합 기술을 사업 영역으로 보유하고 있다"고 전했다.
코스텍시스템의 경쟁력은 국산화에서 온다. 코스텍시스템은 반도체 웨이퍼 이송 및 마이크로 LED 디스플레이 장비에 대한 원천 기술을 이미 보유하고 있으며, 31건의 특허를 등록했고 5건을 출원 중에 있다. 코스텍시스템 관계자는 "현재 전체 인력 중 연구개발 인력이 차지하는 비중은 약 47%에 달한다"며 "이렇게 기술 개발에 꾸준히 매진하고 있고, 더 나은 제품을 개발하기 위해 주력하고 있다"고 말했다.
◆ HBM·AI 반도체 시장 진출…2028년 코스닥 간다
코스텍시스템은 고성장이 예상되는 시장을 선점하기 위한 작업에 돌입했다. 향후 폭발적인 성장이 예상되는 AI 및 HBM 시장을 선점하고 기업 가치를 극대화하기 위함이다. 이를 통해 이르면 2027년부터 코스닥 시장 데뷔를 위한 절차에 착수할 계획이다.
기업가치 제고를 위해 코스텍시스템이 공 들이고 있는 분야는 HBM과 패널 레벨 장비 시장이다. AI 시장은 2025년 대비 2030년에 70% 이상 증가할 것으로 예상된다. HBM 시장 역시 2028년까지 이미 공급 물량이 확정돼 있다.
이에 따라 코스텍시스템은 HBM용 필오프 시스템을 주력으로 개발하고 있다. 삼성전자와 함께 HBM용 필오프 시스템의 JDP(공동 개발 프로젝트)를 체결한 것이 대표적이다. 헤당 시스템 장비는 지난 10월 삼성전자에 납품돼, 품질 테스트를 진행하고 있다. 테스트를 통과할 경우 양산을 진행한다는 방침이다.
또한 패널 레벨 디테이퍼 장비 개발에도 힘을 쏟고 있다. 국내 반도체 대형사와 패널 레벨 범프 보호용 테이프 제거를 위한 디테이퍼 장비에 대한 JDP를 추진하고 있다.
코스텍시스템 관계자는 "HBM용 필오프 시스템은 삼성전자와 공동 개발 프로젝트에 착수한 상황"이라며 "패널 레벨 디테이퍼 장비 역시 몇몇 업체와 JDP를 맺기 위한 논의에 들어갔으며, 조만간 계약을 체결할 것으로 보인다"고 설명했다.
마지막으로 마이크로 LED 사업화도 추진하고 있다. 코스텍시스템은 마이크로 LED 기술을 이미 개발한 상황이다. 다만 최근 마이크로 LED 시장이 다소 주춤하여 사업화가 지연됐다. 코스텍시스템은 최근 국내 업체들을 중심으로 마이크로 LED 개발이 활발해지는 시기를 노려, 사업화를 본격적으로 진행한다는 계획이다.
코스텍시스템의 목적지는 코스닥 시장이다. 내년부터 기업가치 향상이 본격적으로 진행될 것으로 예상되며, 2027년까지 매출액 3000억 원 돌파를 목표한다. 이를 통해 2028년에는 코스닥 시장에 본격 입성할 계획이다.
코스텍시스템 관계자는 "회사의 전략은 마치 웨이퍼를 다루는 정밀한 '외과의사'와 같다"며 "AI 반도체의 성능을 좌우하는 미세한 두께의 웨이퍼를 다루는 템퍼러리·디본딩 기술은, 환부를 정확히 분리하고 재건하는 외과 수술처럼 고도의 정밀함과 균일성을 요구한다"고 말했다.
이어 "이러한 핵심 기술력을 바탕으로, 코스텍시스템은 고성장하는 AI 반도체 시장의 필수 공정 솔루션 제공자로 자리매김하며 기업 성장을 도모하겠다"며 포부를 밝혔다.
이현종 더인베스트 기자 shlee4308@theinvest.co.kr
