[IR분석] 코스텍시스템, AI 반도체 겨냥…'첨단 본딩 기술'로 리레이팅 예고

(사진=코스텍시스템)

(사진=코스텍시스템)

이미지 확대보기
코스텍시스템이 고성장세가 예상되는 인공지능(AI) 반도체와 차세대 디스플레이 시장을 주력으로 삼아 기업 가치 향상을 목표로 하고 있다. 지난 2022년 코넥스 시장에 상장한 코스텍시스템은 최근 호황기에 접어든 HBM(고대역폭 메모리) 시장 진출로 도약한 뒤, 2028년 코스닥 시장 상장에 도전할 방침이다.

◆ 웨이퍼 다루는 '외과의사'…정밀한 기술력 강점

2000년 4월에 설립돼 25년 역사를 가진 코스텍시스템은 2022년 1월 코넥스 시장에 상장했다. 코스텍시스템의 주력은 반도체 본딩과 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 전사 접합 분야이다. AI 반도체와 디스플레이를 잇는 핵심 본딩 기술을 보유하고 있다.

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.

<저작권자 © 더인베스트, 무단 전재 및 재배포 금지>

이 기사를 공유하세요.

실시간 IR취재노트