'디스펜서' 국내 최초 개발…'레이저 리플로우'로 제품 다각화
2023년부터 주가 변동성↑…PER 평균치 '이하'
"주가 향방은 레이저 본더의 대량 양산여부가 결정할 것"
반도체 후공정 장비 업체 프로텍의 주가가 저평가 됐다는 분석이 나옵니다. 실적에 비해 밸류에이션이 낮은데다, 신규 장비가 주가 상승을 견인할 것이라는 설명인데요. '레이저 본더' 양산이 시작될 시점을 눈여겨 봐야 된다는 조언이 나옵니다. 
◆ '디스펜서' 국내 최초 개발…'레이저 리플로우'로 제품 다각화
프로텍의 사업부문은 크게 두 가지로 나뉩니다. 반도체 장비 및 자동화 부품등 제조·판매하는 시스템부문과 투자업을 주영업으로 하는 투자부문입니다. 주력 사업은 시스템부문인데, 지배회사인 프로텍이 미나미, 피앤엠, 프로텍엘앤에이치, 피엠티 등의 자회사를 둔 구조입니다.
프로텍의 시스템부문은 반도체 후공정 중 본딩 공정과 관련한 장비 사업을 영위하는데요. 반도체 제조공정은 일반적으로 웨이퍼에서 반도체 회로를 제조하는 '전공정', 제조된 웨이퍼를 반도체 칩이 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만들며 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 '후공정', 그리고 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 '검사공정'으로 구분됩니다.
후공정 중 본딩 공정이란 패키징까지 끝난 칩을 기판과 연결하는 단계입니다. 프로텍은 지난 1988년 국내 최초로 '디스펜서'를 개발했습니다. 디스펜서 장비는 솔더블로 연결된 기판과 칩 사이에 발생하는 공백을 채우는 '언더필'에서 사용합니다. 프로텍이 해당 장비를 현재 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 공급하고 있습니다.
프로텍은 디스펜서 이후 '레이저 리플로우' 장비도 개발하며 장비 다각화에 성공했습니다. 기존 본딩 공정을 칩에 솔더블을 접합한 뒤 기판에 붙인 다음에 리플로우 장비를 통해서 상부에 열을 가하는 방식입니다. 프로텍의 레이저 리플로우는 PCB 하단에 레이저를 조사하여 솔더 범프를 녹여 붙이는 방식입니다. 상부에 열을 가하지 않기 때문에 민감한 칩을 보호할 수 있고, 또 접합에 걸리는 시간도 2~3초로 짧다는 장점이 있습니다.
◆ 2023년부터 주가 변동성↑…PER 평균치 '이하'
프로텍의 2017년 이전 주가 흐름을 살펴보면 항상 박스권에 머물러 왔습니다. 디스펜서 장비 개발에 성공한 이후 실적에 큰 변화가 없었기 때문인데요. 연간 매출액은 500억 원 내외, 영업이익은 50억 원 안팎을 꾸준히 유지해 왔습니다. 실적이 크게 늘거나 줄거나 하지 않다보니 주가는 6000~7000원 대, 시가총액은 500억 원 수준에 머물러 왔죠.
그러나 2017년부터 주가 흐름은 달라졌습니다. 지난 2014년 개발에 성공한 '레이저 리플로우' 장비 매출이 늘어나는 점이 기폭제가 됐습니다. 실적도 연 매출액 1000억 원, 영업이익은 300억 원을 돌파했고, 주가는 꾸준히 우상향하며 2020년대 들어서는 2만 원대를 터치했습니다. 시가총액이 2000억 원을 넘어선 시기도 이때부터 입니다.
지난 2023년 7월에는 주가가 폭등하며 무려 최고가 기준 7만900원을 찍었습니다. 디스펜서 장비 시장에서 경쟁사들의 등장으로 실적은 내리막을 걷고 있는데, 주가는 오히려 상승하는 기현상이 나타난 것인데요. 이는 프로텍의 레이저 리플로우 장비 고객사 다변화 기대감이 반영된 것으로 풀이됩니다.
프로텍의 레이저 리플로우 장비는 사실 미국 반도체 후공정 기업 앰코(Amkor)와 공동개발한 제품입니다. 이에 따라 앰코의 요구에 묶일 수 밖에 없었고, 실제 프로텍은 해당 장비를 10년간 앰코에만 공급한다는 계약을 체결했습니다. 그런데 이 계약이 지난 2023년 5월 마무리된 것이죠.
시장에서는 프로텍의 레이저 리플로우 장비 고객사가 본격적으로 늘어날 것으로 기대했습니다. 글로벌 파운드리 1위 업체인 TSMC 뿐만 아니라 기존 디스펜서를 공급받던 삼성전자, SK하이닉스 모두 프로텍의 레이저 리플로우 장비를 탐내고 있다는 보도도 나왔습니다.
다만 시기가 좋지 않았습니다. 최근 반도체 시장은 레거시(구형)보다는 고대역폭메모리(HBM)을 중심으로 어드밴스드 반도체의 수요가 증가하고 있습니다. 반도체의 미세화와 3D 적층 공정 도입된 것이죠. 이에 레이저 리플로우 장비를 사용할 경우 발생하는 웨이퍼 휨(Warpage) 현상 등은 레거시에서는 문제가 되지 않았지만, 신형 반도체에서는 큰 문제가 되고 있습니다.
레이저 리플로우 장비의 고객사 확대 기대감이 사그라들면서 프로텍의 주가도 다시 하락세로 돌아섰는데요. 현재는 2만1000원 대에 머물고 있습니다. 프로텍의 평균적인 주가수익배수(PER)가 12배인데 반해, 현재는 10배 수준까지 떨어진 상황입니다.
◆ "주가 향방은 레이저 본더의 대량 양산여부가 결정할 것"
증권업계에서는 현재 프로텍의 주가가 저평가라는 분석입니다. 그 첫 번째 이유는 언더필 공정이 HBM에도 사용된다는 점인데요. 국내에서 HBM을 만드는 두 업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 제조 방식이 다릅니다. 프로텍의 언더필 공정이 SK하이닉스에 적용되고 있습니다.
삼성전자는 HBM 제조시 본딩 공정에서 'TC-NCF' 방식을 사용합니다. 얇은 필름을 범프 밑에 깔아서 위에서부터 압착하는 식입니다. 따라서 따로 언더필 공정이 들어가지 않습니다. 반면 SK하이닉스의 'MR-Reflow' 공정은 리플로우 공정 이후 2.5D 패키징, 칩과 인터포져의 연결, 칩과 기판의 연결에서 언더필 공정이 사용됩니다.
박장욱 대신증권 연구원은 "현재, HBM 시장을 주도하고 있는 것은 SK하이닉스로 MR-Reflow 방식이 주로 사용되
고 있는 상황으로 프로텍은 HBM 출하량 증가에 따른 수혜를 보고 있다"며 "향후 유리기판 시대가 와도 프로텍의 언더필 기술력은 활용될 것"이라고 분석했습니다.
프로텍 주가가 저평가라고 분석되는 두 번째 이유는 신규 장비인 레이저 본더의 양산이 기대되기 때문입니다. 프로텍의 레이저 본더는 레이저를 통해서 본딩(LAB, Laser Assisted Bonding)을 하는 장비입니다.
프로텍은 앞서 리플로우 장비를 대체하기 위한 레이저 리플로우 장비를 개발한 바 있습니다. 레이저 리플로우 장비는 칩에 영향을 주지 않으면서 본딩 공정을 수행할 수 있다는 장점이 있는데요. 여기서 한 발 더 나아간 것이 레이저 본더입니다.
기존의 레이저 리플로우 장비는 범프를 녹이는 역할에만 한정됐습니다. 그러나 신규 장비인 레이저 본더는 범프 이외에 다양한 접합재나 기판 재질의 국소적 융착과 합착을 통해 본딩 과정까지 수행이 가능하다는 장점이 있습니다.
최근 반도체 업계는 미세화 추세가 이어지고 3D 적층 공정 도입되면서, 웨이퍼의 휨(Warpage) 현상 등이 점점 큰 문제로 대두되고 있습니다. 따라서 레이저를 이용해 국소적 본딩을 할 수 있는 레이저 본더의 필요성은 점차 커지고 있는데요.
레이저본더 시장은 본격적으로 상용화된다면, 현재의 한미반도체가 주도하는 TC본더 시장과 경쟁하게 될 것으로 전망됩니다. 프로텍의 기존 디스펜서 장비는 시장 규모가 1조 원 수준인 것과 비교해, 레이저 본더 장비의 시장 규모는 3조 원에 달할 전망입니다.
박 연구원은 "향후 프로텍의 주가 향방은 신규 장비인 레이저 본더의 대량 양산여부에 따라 정해질 것"이라며 "이미 샘플을 글로벌 주요 반도체 파운드리로 납품한 바 있다"고 설명했습니다.
백청운 더인베스트 기자 cccwww07@theinvest.co.kr
