[IR일문일답] SK하이닉스, 4분기 역대 최고 실적 경신...올해 다운사이클에도 자신감

HBM해자와 반도체 호조에 지난해 매출 66조1930억 원, 영업이익 23조4673억 원 기록
고정배당금 1200원서 1500원으로 25% 상향…현금 배당액 연간 1조 원 규모로 확대도
반도체 부진 예상에도 협의 물량 공급 위한 HBM 투자와 미래 성장 인프라 투자는 확대

SK하이닉스가 지난해 4분기 영업이익 8조828억 원으로 전년 대비 15% 상승하며 역대 분기 최대 실적을 경신했다.

또 SK하이닉스는 올해 고정배당금을 25% 늘리고 연간 1조 원 규모의 현금 배당액을 확대할 계획이다.

일각에서 올해 반도체 침체 사이클을 예상하지만 호실적을 견인한 HBM 투자와 인프라 투자는 지속해 나간다는 계획이다.

23일 SK하이닉스는 실적발표회를 열고 지난해 매출액 66조1930억 원, 영업이익 23조4673억 원을 기록했다고 밝혔다.

매출은 기존 최고였던 2022년보다 21조 원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년의 성과를 넘어섰다.

특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7670억 원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억 원(영업이익률 41%)에 달했다.

SK하이닉스는 "AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다"고 설명했다.

이어 "4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD,)도 판매를 지속 확대했다"며 "차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다"고 말했다.

이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14.2조 원으로 전년 말 대비 5조2000억 원 증가했으며, 차입금은 22조7000억 원으로 같은 기간 6조8000억 원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다.

SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다.

일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다.

특히 호실적을 견인한 HBM의 경우 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다.

이외에도 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 투자 역시 확대해 나간다는 방침이다.

낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춰 수급을 조절한다는 방침이다.

주주들을 위한 방안도 제시했다.

이날 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1200 원에서 1500 원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다.

다만 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다"며 "앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것"이라고 말했다.

SK하이닉스 HBM3E 8단(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스 HBM3E 8단(사진=SK하이닉스)

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[IR일문일답] 4분기 실적발표 주요 Q&A

“DRAM은 작년하반기부터 지속되는 주요 응용처 수요 둔화로 지난해 4분기부터 하락전환했다. 업계 재고 수준 높고 중국 영향 받는 DDR4, LPDDR4 가격 하락세가 두드러지고 있다. 올해 상반기 계절수요 둔화, 고객 재고조정으로 Commodity는 당분간 약세를 보일 것으로 전망된다. 다만 하반기부터 AI PC 및 스마트폰 내 고용량 탑재 나오며 수급에 큰 불균형을 초래하진 않을 것으로 파악하고 있다. 또 올해 HBM 중심의 AI 메모리 성장되는 가운데, 일반 DRAM은 완만한 조정기를 거칠 것으로 전망하고 있다. 대부분의 투자를 HBM에 집중하면서 신중한 투자를 진행 중이다. AI에 우선순위를 두기 때문에 과거 Cycle과는 다른 양상을 예상하고 있다.”

“올해도 2023년부터 이어진 탄력적 투자와 생산 기조 유지해 나갈 계획이다. 수익성 중심의 사업 가져갈 방침이다. 특히 낸드는 지난 다운턴때보다 완만한 조정기를 거칠 것으로 보고 있다. 낸드의 경우 시황이 호전되기 위해서는 공급뿐 아니라 전방 수요 개선 필수적이어서 일반 응용 제품 수요 개선 속도에 따라 낸드 시황 개선도 달라질 것으로 보고 있다”

“HBM4는 1bnm 기반으로 기술 안정성/양산 준비 마무리하고 올해 하반기 공급 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 12단 제품 시작으로 이후 16단은 고객 요구 시점에 맞추어 2026년 하반기 양산될 것으로 예상하고 있다. HBM4 16단까지 적층하는 기술은 기존에 활용하던 MR MUF 적용할 계획이다. 이외에도 TSMC와 원팀 체계를 구축하여 준비하고 있다”

“올해 투자 규모는 전년비 증가할 것으로 본다. 고객과 이미 협의한 물량 공급을 위한 HBM 투자와 미래 성장 인프라를 위한 용인/M15X 때문이다. 투자는 수익성 확보된 제품위주로 투자 집행하고, 시황 변화에 유연하게 조정한다는 원칙으로 대응 중이다. 다만 전체 투자 중 대부분이 HBM과 인프라에 집중될 것으로 본다. 특히 인프라가 전년대비 비교적 큰 폭으로 증가할 것이며 투자 효율을 극대화하면서 시장에 기민한 대응으로 계속 성장 기회를 확보해 나갈 방침이다.”

“올해 DRAM은 HBM과 DDR5 고성능 고사양 제품 수급이 타이트한 반면, 레거시 제품 수요 감소로 제품별 수요 디커플링 심화될 것으로 예상된다. HBM과 DDR5 경쟁력 기반으로 집중하고 DDR4/LPDDR4 생산은 계속 줄여가면서 재고 건전화에 나설 계획이다. 따라서 레거시 반도체 매출 비중은 작년 20% 수준에서 올해는 한자리수로 크게 축소될 것으로 본다”

“이부분은 동의하지 않는다. 기존에는 AI 추론향 제품에는 상대적으로 낮은 사양 HBM 필요하지 않을까 했는데 최근에는 고사양 HBM의 중요성이 오히려 커지고 있는 실정이다. 궁극적으로 인간 지능에 가까운 AGI로 발전하기 위해서는 대용량 Computing power 요구된다. AI산업 주도권 확보하고 정교한 결과 값을 얻기 위해서 기업들의 Capex 경쟁이 지속되고 있어 HBM의 수요는 더욱 늘어날 것으로 본다”

“현재 서버향 고객들은 투자를 확대하고 있다. 특히 AI 서버 수요는 계속 강하고 일반 서버 수요도 같이 늘어나고 있다. 서버향 매출은 올해도 성장할 것으로 본다. 또 데이터센터 구축시 효율적 공간 활용, 2017-2018년에 진행한 대규모 서버 교체 주기 등을 감안하면 상당한 수요가 있을 것으로 전망된다. 여기에 DDR5를 지원하는 신규 Server CPU가 올해 본격 램프업되고, 상대적으로 낮은 D5 재고 감안하면 Server DDR5 수요는 견조할 것으로 전망하고 있다.”

“1Bnm의 우수한 완성도 바탕으로 지난해 하반기에 1Cnm 개발 완료하고 양산성을 확보했다.

1Cnm기반의 DDR5 제품은 최대 지원 속도/전력 효율이 개선됐다. AI시대에 빠른 데이터 처리 속도와 저전력이 요구되는 수요에 맞춰 향후 서버 수요에 최적화된 제품이 나갈 수 있을 전망이다. 또한 1Cnm 제품은 이미 개발단계에서 초기 양산 수율을 상회하고 있고 양산 확대시 유의미한 수준의 원가 효율도 추구할 수 있을 것으로 보고 있다. 하반기부터 일반 디램에 적용하여 양산 시작하지만 올해 투자의 상당 부분이 고객 수요 확보된 HBM과 인프라에 집중될 예정이라 향후 수요/공급 고려해서 램프업 투자 계획도 마련 중이다. 당사는 1Cnm 공정을 향후 HBM4e에 적용하여 차세대 HBM 적기 공급 하면서 시장 리더십을 유지해 나갈 방침이다“

“당사는 지난 22-23년 다운턴 기간 동안 레거시 팹 중심으로 감산 진행했다. 지난해에는 eSSD 대응을 위해 일부 웨이퍼 생산을 늘렸다. 다만 eSSD를 제외한 제품은 일반 응용처 회복 지연을 고려해 제한적으로 생산을 유지하고 있다. 향후에도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하고 탄력적으로 생산하고 재고 정상화에 주력할 계획이다.”

“당사는 일부 고객과 2026년 공급 물량 논의를 시작하고 있다. 올해 상반기 중에 내년 물량 대부분에 대해서 가시성을 확보할 수 있을 것으로 본다. 높은 투자비용과 TAT 수반하는 사업이라 고객 협의를 통해 선제적으로 공급 물량 확보하고 안정성/수익성을 위해 장기계약 구조 유지할 방침이다. 앞서 언급한 것처럼 AI시장은 학습/추론 더불어 다양한 서비스가 접목되면서 기대 이상의 잠재력을 보일 것으로 본다. 또 4차 산업 혁명은 AI 기술 혁신 등으로 산업 변화가 뚜렷해지고 있다. 이에 따라 HBM성장에는 의심이 없다”

“지난해 하반기부터 중국 DRAM 공급처의 DDR4/LPDDR4 제품 공급 확대되고 수요 둔화가 맞물리면서 레거시 가격 하락이 이어지고 있다. 최근에 기사에서 DDR5 개발과 판매까지 거론되면서 시장에 우려가 있지만 현재 고성능 제품 대응을 위해서 주요 공급업체가 적용하는 공정과 비교하면 상당한 차이가 있다. 이를 기반으로한 DDR5 성능/품질은 확실한 차이가 존재할 것으로 본다. 여기에 중국에 대한 제재 강화가 이어지며 선단 팹 확보 과정에서 더 많은 불확실성에 직면할 것을 전망돼 HBM 등 다양한 AI 메모리 제품은 중국 업체와의 격차가 유지될 것으로 전망하고 있다.”

“지난 2년 동안 다운턴 대응을 위해 일반 DRAM 감산 진행하면서 HBM 제외한 일반 DRAM 생산 증가가 제한적이었다. 다만 지난해 하반기부터 수급 상황이 악화된 레거시 생산을 축소하고, 상대적으로 수요가 좋은 LPDDR5/DDR5 늘리기 위해 1anm 공정 비중 확대하고 있어서 일반디램 웨이퍼 생산량은 올해 소폭 증가할 것으로 본다. 올해 일반 디램은 시장 수요 성장율 수준으로 생산증가가 예상된다. 올해는 ai시장 중심의 견고한 HBM 수요 바탕으로 생산 극대화 추진할 것으로 보고 있다. 일반 디램은 제한적 캐파 내에서 수익성에 우선한 제품 믹스 운영, 선단 테크 전환으로 적기 시장 대응, 재고 건전화를 추진할 계획이다.”

이현종 더인베스트 기자 shlee4308@theinvest.co.kr