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에프엔에스테크

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업종 기계/장비 상장일 2017-02-27 발행주식수 8,306,377주 직원 168명

기업개요 (반기보고서 (2026.06) · 사업의 개요)

가. 사업의 내용[장비제조](1) 디스플레이장비디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 시각적으로 구현해 주는 영상 표시장치이며, IT 기기의 시각화로 인간과 기계를 연결 시켜 주는 핵심 역할을 수행하는 장치입니다. 디스플레이 산업은 패널 및 관련 부품ㆍ소재, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함합니다.시장의 범위는 패널, 장비, 부품 소재로 구분할 수 있으며, 장비, 부품ㆍ소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치 산업입니다. 디스플레이 산업은 대기업이 설비 투자를 하고, 중소기업으로부터 장치 및 부품ㆍ소재를 조달받는 분업형 생산 구조로 경쟁관계인 소수 대기업과 수직 계열화된 소수의 중소기업으로 구성되어 있으며, 당사는 장치 및 부품ㆍ소재를 공급하고 있습니다.디스플레이가 개발된 이래 시장을 지배해 왔던 CRT, PDP를 거쳐 LCD를 많이 사용하고 있었으나 현재는 OLED의 시장으로 확대되고 있습니다. 최근에 OLED 스마트폰과 OLED TV 제품은 이미 일상 생활에 들어온 지 오래된 상황이며 PC와 노트북용 모니터, 자동차용 디스플레이와 사이니지 영역까지 넓히고 있다는 OLED 관련 기사는 손쉽게 접할 수가 있습니다.

OLED는 일찍이 기존 LED와는 다르게 면발광, Flexible, Warm white 등의 강점으로 차세대 조명용으로도 각광을 많이 받아 왔으며 현재는 실제 제품으로도 출하되고 있어 향후에 실내 조명으로는 LED조명을 대체할 것으로 기대되고 있습니다.OLED는 LCD와 달리 BLU(백라이트 유닛: LCD 후면의 광원)를 사용하지 않아 폼펙터(물리 적인 두께와 무게) 면에서 우위에 있으며, 디스플레이에 휘어지는(Bendable),말리는 (Rollable), 접히는(Foldable) 기능의 구현이 가능합니다. 이에 따라 Post PC 시대의 핵심인 웨어러블(Wearable) 디스플레이 시장에서 Flexible OLED 기술은 더욱 부각될 전망입니다. OLED 플랙서블(Flexible) 등 신규 디스플레이 시장의 확대됨으로써 패널 제조업체에서 신규 투자가 이어지고 있으며, 이와 함께 설비 투자가 이루어지고 있습니다. 또한 디스플레이 공정이 고도화되면서 설비 요구 사양의 증가로 인한 디스플레이 장비 개발 및 고품질화가 요구 되어져, 산업의 부가가치 또한 증가하고 있습니다.

OLED 패널의 수요는 점차 증가하고 있으며, 국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업의 투자는 지속적으로 확대되고 있습니다, 제조 공정 중 식각 공정은 반도체 및 디스플레이 또는 전자기기 제작에 있어 필수적인 단계로, 기판 위에 미세한 회로 패턴을 생성하거나 미세한 구멍을 정밀하게 만들기 위해 특정 재료를 선택적으로 제거하는 과정입니다. 글라스 식각은 유리의 표면을부식시켜 원하는 형상 또는 두께를 깎아내는 공정입니다. 디스플레이, 반도체, 태양광 IT기기 등 다양한 산업에서 사용되는 공정입니다. 디스플레이 분야에서 글라스 식각은 주로 TFT-LCD, OLED 등 평판디스플레이 패널의 두께를 줄이는 데 사용됩니다.

패널의 두께가 얇아지면 경량화, 휴대성 향상, 에너지 효율 향상 등의 효과를 얻을 수 있습니다. 화학 식각은 식각액을 사용하여 유리 표면을 부식시키는 방법입니다. 식각액은 유리와 화학 반응을 하여 유리 표면을 녹입니다. 화학 식각은 공정 시간이 짧고 비용이 저렴하다는 장점이 있습니다.

유리기판 식각 공정은 전자기기 제조의 미래를 형성할 중요한 기술로, 고정밀 식각, 특수 식각액의 개발, 그리고 극저온 식각 공정의 적용이 필요합니다. 업계는 이미 이러한 도전과제에 대응하기 위해 노력 중이며, 이는 반도체 기술의 미래 발전에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.

(2) 자동화장비-스마트팩토리스마트팩토리 4.0은 4차 산업혁명의 핵심적인 기술을 활용하여 제조업의 디지털화를이끌고 있는 혁신적인 생산 시스템입니다. 이 시스템은 IoT(사물인터넷), AI(인공지능), 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅, 로봇 공학 등 최신 기술을 통합하여 생산성 향상, 품질 개선, 비용 절감, 유연한 생산 환경을 제공합니다. 스마트팩토리 4.0은 제조업체가 디지털화된 환경에서 실시간으로 데이터를 관리하고 분석하여, 효율적이고 스마트한 생산을 가능하게 합니다. 스마트팩토리 시장은 연평균 15-20% 성장할 것으로 예상되며, 제조업의 디지털화, 자동화 기술의 발전, 그리고 산업 4.0 기술의 채택 증가에 기인합니다.

스마트팩토리 4.0 기술의 구분은 대표적으로 SaaS(Software as a Service):클라우드 기반의 소프트웨어 솔루션을 통해 기업들이 스마트팩토리 기능, IoT 장비(센서 등), 로봇, 자동화 시스템 등의 하드웨어,컨설팅 및 시스템 통합 서비스(고객의 요구에 맞는 맞춤형 스마트팩토리 구축을 위한 컨설팅 및 시스템 통합 서비스)로 구분할 수 있습니다. 스마트팩토리 4.0 사업은 초기 투자 후 빠른 성장을 할 것으로 보이며, 혁신적인 기술을 통해 제조업의 효율성을 크게 향상시킬 수 있는 기회를 제공합니다. 지속 가능한 생산, 효율적 운영, 스마트한 기술 통합을 통해 스마트팩토리 4.0 사업은 미래의 제조업을 선도할 수 있는 핵심 사업이 될 것입니다.

(3) 자동화장비-고압용기 와인딩장치고압용기 와인딩 장비는 탄소섬유, 유리섬유, 아라미드 섬유 등의 복합소재를 고압용기에 특정 형상으로 감싸는(와인딩) 작업을 수행하는 기계 장비입니다. 수소, CNG(압축천연가스), 소방용, 항공우주, 방산 등 다양한 분야에서 활용되며 고강도, 경량화가 중요한 분야에서 사용되는 저장 용기를 생산하는 데 활용됩니다. 고압용기는 높은 강도와 내열성, 경량 특성 덕분에 구조적인 부품에 많이 사용되며, 와인딩 기술을 통해 더 효율적으로 제작할 수 있습니다. 복합소재를 활용한 와인딩 머신은 다양한 산업에서 고성능 부품을 제작하는 데 사용됩니다.

탄소 및 유리섬유 등의 복합소재의 주요 적용 분야는 항공 우주 산업,자동차 산업,스포츠 장비,의료 기기 산업 분야이며, 자동화와 정밀도가 중요한 산업에 널리 활용될 전망입니다. 특히 전기차, 드론, 우주 탐사 등 새로운 기술 분야에서 탄소섬유의 수요가 급증하고 있으며, 이에 따라 와인딩 머신의 기술도 더욱 발전할 것으로 예상됩니다. 또한, 지속가능한 제조와 친환경 소재 사용에 대한 관심이 커짐에 따라, 탄소섬유의 사용은 앞으로도 계속 확대될 것입니다. 복합소재 와인딩 머신은 고성능, 경량화, 내구성이 중요한 부품을 대량 생산할 수 있는 필수적인 장비로, 첨단 제조업의 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다.

(4) 자동화장비-자동체결기비전검사를 활용한 자동체결머신은 비전 검사 시스템과 자동화된 체결 기술을 결합하여 체결 작업을 정확하고 효율적으로 수행하는 장비입니다. 이 시스템은 주로 제조업에서 사용되며, 고속, 고정밀, 자동화된 생산 라인에서 체결을 처리합니다. 비전 검사 기술을 통해 체결이 필요한 부분의 정확한 위치를 파악하고, 체결 작업의 품질을 보장할 수 있습니다. 비전검사는 카메라와 이미징 소프트웨어를 활용하여 물체나 부품을 시각적으로 인식하고 분석하는 기술입니다.

활용되는 기술로는 위치 인식, 정렬 확인, 체결 깊이 및 정확도 검사, 불량 감지 기술이 활용되고 있습니다. 체결장비의 구성은 비전시스템(카메라+이미지 프로세서: 시스템에서 수집된 이미지를 분석하여, 볼트의 위치, 각도, 상태를 파악), 체결장치(체결기+토크제어시스템), 컨베이어 시스템,제어 시스템(PLC,HMI)으로 구성되어 있습니다. 비전검사를 통해 볼트와 너트의 위치 및 상태를 정확하게 확인할 수 있어, 체결의 정확성이 크게 향상되며, 실시간으로 감지하여 불량품의 생산을 방지할 수 있습니다. 사람이 개입할 필요 없이 빠르고 효율적으로 작업을 처리할 수 있고, 품질 검사를 자동으로 수행하여, 불완전한 체결을 미리 방지하고, 제품의 품질을 유지할 수 있는 기능의 장비입니다.

산업 자동화와 품질 관리의 핵심 기술인 비전 검사를 활용한 자동체결장비는 인공지능(AI)을 접목한 시스템이 더욱 발전하면서, 체결뿐만 아니라 조립 공정 전반에 걸친 자동화가 이루어질 것으로 예상됩니다. 또한, 로봇 기술과 결합하여 더 복잡한 조립 작업도 가능해질 것입니다.

[부품소재](1) TOC 산화장치 및 UV Lamp, Halogen Lamp 등반도체 및 디스플레이 산업을 원활히 운영하기 위해서는 기초 기술이 매우 중요합니다. 기초 기술 중 Utility 산업은 반도체 및 디스플레이 산업에 적용되는 매우 중요합니다. 이중 물은 반도체 및 디스플레이 산업에 가장 기본이 되는 요소입니다. 반도체 및 디스플레이에 사용되는 물을 정제하여 생산되는 것이 초순수이며, 반도체 공정에서 가장 중요한 것이 초순수의 품질입니다.

이러한 정제기술을 UPW (Ultra Pure Water) System 이라고 합니다. UPW 시장은 반도체 및 Display 시장이 발전할수록 지속적으로 발전하고 있습니다. 이중 가장 중요한 장치는 ‘TOC산화장치(Oxidator)’라고 불리는 장치입니다. TOC 산화장치는 초순수 제조에 반드시 필요한 장치입니다.

TOC 산화장치는 초순수 제조에 마지막 단계로 UV Lamp를 이용하여 순수 속에 존재하는 미량의 유기물을 분해하는 장치입니다. 최근 메모리 반도체에 주류를 잇는 고대역폭메모리(HBM) 반도체 생산에서도 초순수의 품질은 매우 중요합니다. 여러 층의 메모리를 적층하기 위해서는 초순수를 사용하여 여러 번 세척해야 합니다. 이때 미량의 유기물이 유입되면 불량이 발생하여 생산성이 떨어지기 때문에 초순수의 품질은 매우 중요합니다.

또한 매 공정마다 웨이퍼, 기판, 유리 등의 불필요한 물질을 제거하기 위해서는 고품질의 초순수가 필요합니다. 이러한 고품질의 초순수를 정제하기 위해서는 고성능의 자외선을 발산하는 TOC 산화장치가 필요합니다. 당사는 UPW System에 꼭 필요한 장치인 TOC 산화장치, UV Sterilizer 및 주요 소모품과 핵심 부품을 제작하는 기술을 보유하였습니다. TOC 산화장치의 원천 기술인UV Lamp, Sleeve, Ballast를 제작하고 있습니다.

각 핵심 부품의 지속적인 연구 개발로 Upgrade 되고 있으며, 장치는 고객의 요청에 대응하고 있습니다. 또한 이 장치들은 반도체 및 디스플레이 뿐 아니라 환경 및 수자원 등 다방면으로 확대 중에 있습니다. 할로겐램프는 반도체 생산에 직접적으로 사용되고 있습니다. 할로겐램프는 다양한 열처리 단계에서 중요한 역할을 합니다.

주로 사용하는 분야는 빠른 시간 온도를 상승시켜 택트 타임을 단축하여 생산성을 높이고 있습니다. 비접촉 가열로 클린한 환경을 유지하며 대기 또는 진공 열처리에 적합니다. 컨디션에 맞는 온도를 매우 짧은 시간에 올림으로 생산성 향상에 매우 높게 기여 하고 있습니다. 또한 Cleaning후 잔류하고 있는 수분을 증발시키거나 특정 프로세스 때문에 온도를 유지하도록 예열하는 역할을 하고 있습니다.

이러한 할로겐램프는 고출력, 빠른 반응속도, 정밀한 온도 Control 등의 장점을 갖고 있습니다. 이러한 장점들로 인하여 생산에 많이 사용되고 있으며, 당사의 할로겐램프를 생산현장에서 꾸준히 사용하고 있습니다.

(2) CMP PAD반도체 소자 제조 공정 중 핵심 평탄화 기술은 Etching, 식각으로 공정을 진행한 반도체 평탄화 기술에서 현재의 CMP 공정으로 변화하였습니다. 반도체 산업은 지난 몇 년간 한국 수출 품목에 부동의 1위 자리를 차지하면서 한국 경제에 중요한 축으로 자리 잡고 있습니다. CMP공정에 사용되는 CMP PAD 시장은세계적으로 연간 1.4조원 이상의 규모로 형성되어 있고, 국내 시장의 경우 3500억원 이상의 시장을 형성하고 있습니다. 국내 CMP PAD시장에서 국내 수요 기업의 수입규모가 2800억 이상으로 해외 업체의 의존도가 높은 것이 현실이며 국내 기업의 점유율은 미미한 상태입니다.

하지만 최근 국내 수요 기업에서 범용 CMP PAD의 국산화 Project를 진행함으로써 점유율이 점차 증가하고 있으며, 수요 기업에서 신규 제품 및 신규 공정 적용 목적의 PAD 개발이 진행되고 있어 국내 CMP PAD 회사의 성장은 나날이 증가할 것으로 보입니다. 당사는 2015년 국산화에 성공하여 반도체 제조 고객사 및 소재, 장비 제조 고객사에 납품 중에 있으며, 지속적인 연구…

출처: 금융감독원 전자공시(DART) 반기보고서 (2026.06), 접수 2026-08-12 · 분량이 길어 앞부분만 실었습니다 · 원문 보기

핵심 재무 지표

재무 기준 2026Q2 TTM · 연결  |  시세 기준 2026-11-09 15:30
밸류에이션
시가총액855억업종중앙 2,486억
PER9.18배업종중앙 9.41배 · 낮을수록 저평가·업종비교
PBR0.91배1배 미만 자산가치 하회
PSR1.48배낮을수록 매출대비 저평가
PCR6.33배낮을수록 현금창출 대비 저평가
EV/EBIT7.77배낮을수록 저평가
이익수익률12.87%높을수록 유리
PEG—1 미만 성장대비 저평가
배당수익률3.08%높을수록 유리
배당성향—30~50% 통상
EPS1,120원높을수록 양호
BPS11,350원높을수록 양호
수익성
영업이익률20.60%업종중앙 11.27% · 높을수록 양호
순이익률18.88%높을수록 양호
매출총이익률33.64%높을수록 양호
ROE11.56%업종중앙 14.74% · ≥10% 양호
ROA8.37%≥5% 양호
ROIC9.87%≥WACC(약 8%↑)
ROC(Greenblatt)14.91%높을수록 우량
안정성
부채비율38.18%업종중앙 40.34% · ≤100% 안정
유동비율201.84%≥100%(200%↑ 우량)
당좌비율159.85%≥100% 안정
성장성
매출 성장(YoY)-48.82%업종중앙 +14.68%
영업이익(YoY)+17.54%업종중앙 +44.44%
순이익(YoY)-37.13%업종중앙 +20.28%
EPS 성장-32.73%
매출 3Y CAGR+2.88%업종중앙 +2.69%

※ 값은 TTM(최근 4개 분기 합산) 기준. EV = 시가총액 + 순부채(부채총계−현금, 근사), BPS = 자본총계/주식수(근사), ROIC 투하자본 = 자본 + 순부채(근사).
— 는 계산에 필요한 데이터가 없는 경우입니다.

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