시지트로닉스
기업개요 (반기보고서 (2026.06) · 사업의 개요)
당사는 실리콘(Si) 소재를 이용한 광·개별소자(ESD, Power, Sensor등)를 개발에서 생산 및 판매까지 아우르는 사업을 하고 있습니다. 신규 사업으로 화합물반도체 소재인 질화갈륨(GaN)을 사용한 전력반도체 (Power) 소자는 2017년부터, RF(Radio Frequency) 소자는 2020년부터 연구개발을 진행하여 왔으며 현재 해당 제품을 상용화하기 위한 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 핵심 기술인 Epi 공정 기술을 적용한 자체 파운드리(Foundry) 라인인 'Multi-project FAB'(M-FAB)을 통하여 자체적인 생산에서 아웃소싱까지 아우르는 종합반도체(IDM)기업으로 발돋움하기 위한 노력을 하고 있습니다.당사의 Epi 기술을 적용하여 생산한 ESD 소자, Sensor 소자, Power 소자는 LED, 웨어러블 헬스케어 디바이스, 군수물품 등에 주로 적용되어 국내외로 납품되고 있습니다. 당사는 점차적으로 고부가가치 소자인 Sensor소자, GaN Power소자로 사업의 집중도를 높일 계획이며, 자체 보유하고 있는 FAB을 통하여 신속한 개발 및 생산 대처 능력으로 당사의 경쟁력을 높일 것 입니다.
출처: 금융감독원 전자공시(DART) 반기보고서 (2026.06), 접수 2026-08-13 · 원문 보기
핵심 재무 지표
※ 값은 TTM(최근 4개 분기 합산) 기준. EV = 시가총액 + 순부채(부채총계−현금, 근사), BPS = 자본총계/주식수(근사), ROIC 투하자본 = 자본 + 순부채(근사).
— 는 계산에 필요한 데이터가 없는 경우입니다.
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